两岸专家寄望半导体产业深度合作

新华社南京6月26日电海峡两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，海峡两岸众多知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸深度融合的时机已到。两岸集成电路企业交流将进一步促进产业链合作，提升行业国际竞争力。

清华大学微电子研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域具有无限的创新应用前景，满足人类不断发展的需求是医学应用集成电路的创新源泉。"集成电路技术研究的热点之一是医疗保健的应用."他说，双方应合作，促进电子技术在医疗卫生领域的应用和发展。

台湾国立政治大学经济学教授庄贻琦指出，近年来，智能手机、平板电脑、个人电脑和电视等主流消费电子产品的市场增长放缓。相反，创新产品和服务的投资和开发，包括智能汽车、机器人等产品和人工智能等技术服务，将对全球半导体市场的增长产生重大影响。

“未来两年，两岸半导体产业应积极拓展新产能，共同打造半导体产业供应链。”庄益琪说。

工业和信息化部智库半导体研究所所长霍表示，两岸集成电路产业的整体差距正在逐步缩小，但台湾的集成电路制造业仍具有明显优势。面对5 G、物联网、数据中心、云计算、汽车和自动驾驶等IC产业的发展机遇，双方存在一定程度的产业竞争。“但更重要的是合作，尤其是在标准、技术、资本和工业生态方面的合作。”