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此前美国投资机构提供的市场调研数据显示,iPhone 6s 及 iPhone 6s Plus 供应链供货情况明显优于前代产品 iPhone 6 及 iPhone 6 plus,这无疑得益于苹果公司强大的供应链管控能力。

为保证产能,苹果不仅与实力雄厚的大供应商合作,一些得到认可的小供应商也会进入其供应链名单。

不过也正是因为这样,使iPhone 6s刚上市不久,便几个版本的处理器曝出性能差异等问题,遭到了消费者的争议。

两个版本A9性能差异

两个版本A9功耗差异

可以使用软件检测SoC版本

(在公众号内回复“SoC”,获取下载)

在iPhone的内部,有上千个元器件,一个厂商不可能满足iPhone的庞大的需求,所以造成一些部件需要几家厂商供给。

在官方的iPhone6电路原理图物料报表中可以看到iPhone6的闪存来自三家供应商,分别是东芝、现代、闪迪。而且在不同的容量闪存选取的生产厂商的分布也不同。

GeekBar在维修中拆下的iPhone闪存已经证明了这一问题。

而说到闪存就不得不提一下去年iPhone闪存的TLC/MLC的问题,当时检测到部分(大部分)大容量iPhone采取TLC闪存颗粒。相对于MLC闪存来说,TLC闪存存储读取速度慢,擦除寿命短,消费者担心自己手中的iPhone会不会因为TLC闪存的问题造成手机质量问题。

iPhone内部另外一个重要部件——PCB。

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

作为电子元器件支撑体,重要性不言而喻。

iPhone的PCB主板主要为以下几家厂商供应。

1、UMT(台湾欣兴电子股份有限公司)

2、OPC(OrientalPrintedCircuits,东方线路有限公司)

3、AT&S(奥特斯(中国)有限公司)

4、COMPEQ(华通电脑股份有限公司)

(以上资料整理于网络,如有纰漏,欢迎指正。)

虽然都是顶级的PCB制造商,但是每家公司的的工艺和品控不同。

GeekBar多年的维修经验中发现,采用UMT PCB主板的iPhone在受到跌落等外力造成的焊盘脱落的几率比其他厂商高很多!

多元化的供应链了化解少数供应商独大和产业链过于集中的风险,采用分散供应商的策略,也展示出库克执掌苹果后,苹果强大的供应链体系远远领先于其他科技公司。

虽然苹果采用的原件均为全球顶级供应商供应,品质值得肯定。但是并不能保证众多厂商工艺和品控的一致性。

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