amd和联想什么关系

朴通本周一公布了11人(9男2女)的高通新董事会名单，如果明年3月6日股东大会以投票方式通过，将顺利推进朴通诉高通收购案。

据TPU报道，高通对此正式发布声明回应。

高通首先认为，博通和银湖资本要求股东取消抵押品、赎回期权，并让他们对不具约束力的建议做出决定，这本就需要超过1年的时间。

即便不考虑这些问题，博通也缺乏针对监管层问题切实有效的措施，况且他们没有任何融资实操，更别提战略重心从新加坡转移到美国后的种种风险和不确定性。

不过现在高通可没时间理博通。12月4日到8日，高通在夏威夷茂宜岛举行骁龙技术峰会。在本次峰会上，大家期待已久的骁龙845正式亮相。

此次高通史无前例的邀请了300多家媒体和分析师，仅来自中国大陆的就有50多家。高通员工透露，之所以邀请这么多媒体除了因为今年是骁龙10周年之外，还是因为半导体正处于变革和转折的关键时期。

今年6月份，高通总裁里克·阿伯利在台湾表示过往被称为处理器龙头的Intel在10nm制程技术明显落后情况,似乎也显示传统PC市场确实面临改革，宣布高通骁龙芯片将用在PC端。高通宣布，骁龙芯片要开启随时连接的PC革命。微软、华硕、惠普借此发布了搭载骁龙芯片的新PC机，联想则会在明年CES上发布。

从此，高通正式撕开了PC市场的一个口子。除了PC厂商的支持之外，AMD还宣布与高通达成合作。从此，PC市场英特尔的垄断地位将被打破。

AMD高管Kevin Lensing作为嘉宾，登台发表了演讲。

在演讲中，Kevin Lensing先是回顾了AMD今年的大动作，包括Ryzen处理器、Vega显卡等等，他认为这标志着AMD重回高性能产品的舞台。

随后，Kevin Lensing又简单介绍了全新一代APU，其内部整合Zen架构处理器核心和Vega架构显卡，主流产品的CPU为四核心设计，而GPU则包含8组Vega架构的流处理器，相比上代产品来说，性能提升明显，同时功耗更低。

当然，这一切跟高通都没什么关系，两家真正携手合作是在笔记本领域内。

AMD宣布，未来搭载AMD相关处理器的高性能笔记本电脑将内置来自高通的基带芯片，从而实现对4G网络的支持。

目前，AMD和高通正在对相关功能进行测试，并且取得了不错的进展。理论上，我们在2018年应该能看到相关产品诞生。

低功耗领域使用骁龙835 PC抢占Intel的市场份额，高性能领域又跟AMD合作拿下网卡份额，高通这是准备把Intel往绝路上逼了。

今天上午会议的主题是Mobile PC，高通主要联合OEM厂商介绍了搭载骁龙835的Windows 10 PC设备相关特性，并发布了相关产品。

就在大家以为骁龙845今天不会亮相的时候，高通来个了意外惊喜，在会议临近结束的时候对骁龙845进行了预告，并表示会在明天公布其详情，【科技美学】明天也会为大家报告相应的进程。

从预告来看，骁龙845的新特性具体可分为6个部分，分别是拍照、AI、数据加密、更快的数据连接、更高的续航、更快的充电速度等等。

此外，在会议期间，三星晶圆代工业务的负责人也登台亮相，宣布将继续使用最先进的技术为高通代工骁龙845，目前已经为骁龙845商用量产做好了准备。

至于规格，此前的消息显示，骁龙845将采用三星10nm LPE工艺，CPU部分包括四个基于A75改进的自主Kryo大核心、四个A55小核心，GPU升级为Adreno 630，并整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度可达1.2Gbps。

高通在峰会上预计，到2020年，其QCT芯片业务潜在市场将达到800亿美元，其中核心移动业务占510亿美元，物联网占290亿美元。

在此次峰会，微软高管也前来站台，除了上述高通提到的使用骁龙移动平台的优势，微软表示移动蜂窝网络能够带来更安全的上网体验，带来现有PC产品4-5倍的待机时间。同时微软认为，始终连接的PC将未来PC产品发展的必然趋势。

骁龙845已经正式宣布，小米第一个宣布将在明年的旗舰机上搭载。不过，考虑到三星S9、LG G7会在CES 2018（1月9日开始）亮相，有望抢下全球首发。今年11月，在中美两国领导人的见证下，小米还与高通签署了数十亿美元的3年芯片采购意向备忘录。

你们最期待国内谁家的骁龙845旗舰呢？