【lancerex】Lantronix推出primus 888移动硬件开发套件的起始价格为1349美元

骁龙888是最新的高端移动8核SoC，包括1个Cortex-X1核心、3个Cortex-A78核心、4个低功耗Cortex-A55核心(含Adreno 660 GPU和primus X60 5G调制解调器该处理器主要用于小米11等旗舰手机，但高通和创意(Lantronix)推出了专门为Lantronix开发者、硬件供应商和原始设备制造商(OEM)设计的骁龙888移动硬件开发套件。

这款骁龙888移动开发套件[PDF]的硬件规格参数如下

处理器：高通骁龙888(SM8350) 8核高通kryo 680 CPU，1个Cortex-X1核@2.84 GHz，3个Cortex-A78核@2.42 GHz，CORTEX-A78核

系统内存：12GB LPDDR5 PoP

内部存储：256GB UFS 3.0闪存、1个MicroSD/UFS读卡器

屏幕：

支持高达4KUHD的HDMI 2.0

display port 1.4 over USB 3.1 type-c

2个MIPI双四通道DSI触控面板连接器

6 . 65英寸AMOLED屏幕(分辨率2340*1080)，带触摸面板(可选)

音频：3.5毫米耳机接口

照相机

6个MIPI CSI，支持3D摄像头配置

后置摄像头选项，1600.48万1300万摄像头配置，VGA ToF传感器。

前置摄像头选项(包括200万像素IMX476前置摄像头、MTT016 ToF摄像头)。

连接

千兆以太网

wifi 6802 . 11 a/b/g/n/AC/ax @ 2 . 4/5 GHz；Wi-Fi 6E-ready

蓝牙5.1

NFC

用于调试的USB1个USB 3.1 type-c端口、2个USB 3.0主机端口、1个微型USB 2.0端口

扩展

2个M.2插槽

96板低速和高速I/O连接器

2个传感器扩展接口

其他：电源和音量按钮

电源：12V/5V，通过电源桶插孔供电

尺寸：100毫米x 85mm毫米(与96Boards CE扩展标准兼容)。

骁龙888 SBCThe主板支持Android 11，用于高端智能手机/平板电脑、移动PC、智能IP摄像头、人工智能网关或应用程序开发。请注意，规格和产品介绍中根本没有提到5G蜂窝连接。文档最终必须出现在Intrinsyc的项目页面上。

基本上，primus 888移动硬件开发套件包含primus 888 SBC、1个12V交流适配器、1条USB电缆和安装文档。但是，许多应用程序都可以受益于可选的显示板和/或前后摄像头板(在下面的框视频中均可见)。

这是面向开发人员和产品设计师的小批量产品，因此价格与以前的Lantronix/Intrinsyc硬件开发系列一样高。基本开发套件为1349美元，显示屏主板加499美元，后置和前置摄像头主板各加299美元。传感器板包括压力孔、磁强计和加速度计/陀螺仪以及额外的150美元。因此，如果您想购买整个套件，总费用约为2600美元，加上运费和所有需要支付的税。