秦舒 IC China2019丨华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒： 先进封装技术延续后摩尔定律

编者按:9月4日，在第二届全球IC企业家大会上，由中国半导体工业协会IC分会、包装分会、支持分会主办的以“与‘核心’携手共进，共克时艰”为主题的半导体产业链创新论坛在上海召开。多家龙头企业代表分享了对半导体产业链协同创新的看法和建议。本报摘录精彩观点，为读者提供美食。

华金半导体封装先进技术R&D中心有限公司副总经理舒勤:

摩尔定律的推广是在多重压力下进行的，比如物理极限和巨额资金投入。迫切需要新技术来继续技术进步。通过先进的封装集成技术，可以实现高密度集成、体积小型化、成本更低，使“后摩尔定律”得以延续。

采用以TSV为核心的高密度三维集成技术(3D IC)是未来封装领域的领先技术，3D IC与CMOS技术和特色工艺一起，构成了后摩尔时代集成电路发展的三大支撑技术。物联网、人工智能、5G、毫米波、光电子的特色制造技术和定制封装技术是实现我国集成电路特色领先的战略选择。

预计2022年TSV高端产品晶圆产量将超过60万；高带宽存储器(HBM)正在成为大带宽应用的标准。3D SoC的市场拓展。据估计，未来五年，12英寸当量晶圆的出货量将增加20% CAGR。TSV对低端产品的渗透率将保持稳定。

TSV转接板是一种昂贵而复杂的封装技术，成本是影响2.5D市场应用的关键因素，有必要进一步降低封装或模块的整体成本。2016年至2022年，3D硅通孔和2.5D市场复合年增长率将达到20%；到2022年，预计将有400万片晶圆投入生产。2021年，TSV Interposer市场增速将放缓，部分TSV Less技术将逐步取代TSV Interposer实现2.5d；然而，一些市场预测，TSV Less技术的开发和商业化将被推迟，TSV Interposer将继续主导2.5D市场。

一般来说，大约75%的异质集成是通过有机衬底封装的，大部分是SiP。剩下的25%是与其他衬底的异质集成，包括硅内插器、扇出RDL等。随着集成电路制造工艺节点的不断完善，成本出现拐点，多功能系统的实现越来越需要SiP和异构集成。随着人工智能和5G的发展，系统追求更高的计算能力和带宽，芯片尺寸和布线密度也在增加，使得2.5D封装的需求增加。2.5D系统集成封装涉及的技术和资源是非常复杂的集成过程，目前很少有公司掌握整套技术。