晶盛机电(300316)：硅片“大”时代下的“大”机遇

夏雨

公司是国内泛半导体设备的领导者

晶体成像仪是国内领先行业的半导体材料设备和LED基板材料制造商，应用于集成电路、太阳能光伏、LED等下游领域。

作为全球第二大半导体设备市场，2019年我国半导体设备采购额134.5亿美元，公司为我国半导体设备销售规模最大的供应商。2020年上半年，公司实现营业收入14.7亿元，归母净利润2.76亿元。

半导体：公司已布局长晶、切片、抛光、外延四大核心环节

硅片：集成电路硅晶圆制造包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长、晶圆成型三个主要环节。半导体硅片行业具有高技术壁垒、高资金投入、高研发周期、高认证周期等特点，行业集中度极高(CR5高达93%)。2019年，全球半导体硅片市场规模约为112亿美元;我国半导体材料市场规模约为9.92亿美元，其中12英寸硅片基本依赖进口。

需求端：

预计2020年全球新投产12英寸晶圆厂数量将达到10座，带来新增晶圆产能约17.9百万片(8英寸当量)，2021年新增产能约20.8百万片(8 英寸当量)，主要来自长江存储、武汉新芯、华虹宏力、三星、SK海力士等。2019年全球晶圆代工市场总规模为568.75亿美元，仅中国市场录得正增长;我国集成电路代工市场规模114亿美元，占全球总量20%。国内半导体晶圆制造产线投资总规模超1.5万亿，在建/规划规模7500亿元。

供给端：

我国半导体硅片供给落后于需求，为国内集成电路产业发展道路上的一大瓶颈。国内半导体硅片供应商包括上海新昇、郑州合晶、浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、申和热磁等，大尺寸半导体硅片国产化率小于1%，严重依赖进口。2018年我国晶圆产能243万片/月(等效于8英寸晶圆)，预计至2022年将提升至410万片/月，年复合增长率14%。

设备：

晶圆制造设备占设备投资总额约3%-5%，其中单晶炉、CMP抛光机分别占晶圆制造设备额约25%、25%。预计2020年-2023年我国8/12英寸半导体硅片制造设备需求空间为82/184亿元，其中，单晶炉设备空间约为25/46亿元。公司已实现半导体硅单晶在长晶、切片、抛光、外延四大核

心环节设备产品的布局，目前执行中订单规模约5.01亿元。

光伏：下游扩产不断需求持续超预期

大硅片：为追求降本增效，光伏行业技术迭代极快，硅片环节尺寸变大是未来发展的趋势，其一方面能够降低自身成本，同时，还将有助于摊薄单位非硅成本。硅片“大”时代下设备兼容性问题提振设备采购需求。

投资建议：预计公司2020年-2022年EPS分别为0.61元、0.85元、1.20元，对应当前股价市盈率分别为52倍、37倍、26倍。给予2021年50倍估值，目标价格42.5元，维持“买入”评级。

风险提示：下游扩产低于预期;毛利率下滑风险;新客户拓展低于预期。