上海省钱焊锡机哪个品牌性能好专题之松尔德激光锡焊丨微型温控激光锡焊系统，不占地方战斗力还强

焊锡技术微温控激光锡焊接系统

简介

SOLD技术微温控激光锡焊系统、小型化设计、多轴伺服运动系统、自动发射系统、半导体激光器和控制系统等组成。

采用我司自主研发的集成激光实时温度反馈、CCD同轴定位、激光和激光指示光、无影光共五种光同轴（消色差镜头）所构成的光学系统；通过自主开发的锡焊软件，可在焊接过程中实时监控焊接过程的完成情况。PID在线温度反馈系统，能实时控制焊接温度，从而提高焊接良品率和效率。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可单独加工。

　　

　　特点

　　

　　1.采用红外温度传感器，可实时监控焊点温度，保证焊点温度在设定焊接温度范围内，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏.

　　

　　2.系统锡焊过程中不与工件接触，无接触应力产生.

　　

　　3.热辐射小.

　　

　　4.无静电产生.

　　

　　5.激光升温速度快， 焊接速度快.

　　

　　6.可焊接狭窄区域及微型元件， 空间限制小.

　　

　　7.耗材少，更省成本.

　　

　　8.采用CCD视觉系统，可视化编程， 操控简单.

　　

　　9.集成5光路同轴消色差系统，将视觉、红外测温、指示光和激光、无影光高度集成在一套光学系统， 焊接工艺包容范围更广.

　　

　　优势

　　

　　（1）.采用红外温度传感器，焊点温度实时监控， 防止温度过高产生元件的损坏

　　

　　（2）.与工件无接触，无接触应力产生

　　

　　（3）.焊接数据量化，易于分析

　　

　　（4）.激光升温速度快， 焊接速度快

　　

　　（5）.CCD视觉定位，精度高

　　

　　（6）.五光同轴消色差光学系统， 焊接工艺包容范围更广

　　

　　（7）.独特控制系统，以PC基础自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能全面。

松尔德科技微型温控激光锡焊系统技术参数

松尔德科技微型温控激光锡焊系统性能参数

松尔德科技团队在科学技术领域不断投入研发，为全新技术不遗余力创新实践，松尔德科技团队也将保持初心，为企业带来最好用的，满足市场化需求的激光锡焊设备带给客户，将最好的研发成果分享给激光行业和电子行业。

关注激光发展，关注激光锡焊发展，关注激光锡焊专家：武汉松尔德科技有限公司。

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