SMD贴片胶 SMT贴片基础知识解析

SMT贴片是指基于PCB的一系列工艺流程的简称，PCB(印刷电路板)就是印刷电路板。SMT是表面贴装技术的缩写，是电子组装行业最流行的技术和工艺。

贴片是指在PCB的基础上进行加工的一系列工艺流程的简称。印刷电路板是一种印刷电路板。

SMT是表面贴装技术的缩写，是电子组装行业最流行的技术和工艺。电子电路表面贴装技术(SMT)被称为表面贴装或表面贴装技术。它是一种电路连接技术，将无引脚或短引线的表面贴装元器件(简称SMC/SMD)安装在印刷电路板(PCB)或其他基板的表面，通过回流焊或浸焊进行焊接组装。

一般情况下，我们使用的电子产品都是由pcb板加上电容、电阻等各种电子元件按照设计好的电路图进行设计的，所以各种电器都需要不同的smt芯片加工工艺来加工。

基本贴片技术

焊膏印刷->:零件安装->:回流焊->: AOI光学检测->:维护->:分线板。

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件无法减少。电子产品功能更齐全，使用的集成电路(ICs)没有打孔元件，尤其是大规模、高度集成的ICs，不得不采用表面贴装元件。随着大规模生产和自动化，制造商应该以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求和加强市场竞争力，例如电子元件的发展、集成电路(ic)的发展和半导体材料的多样化应用。电子科技革命势在必行，追赶国际潮流。可以想象，当英特尔、amd等国际cpu和图像处理设备制造商的生产工艺被细化到20纳米以上时，表面组装技术和工艺smt的发展是无法进行的。

贴片加工的优势:电子产品组装密度高、体积小、重量轻。芯片组件的尺寸和重量只有传统插件组件的1/10左右。一般采用SMT后，电子产品尺寸缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。电磁和射频干扰减少。易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。

正是因为smt芯片加工工艺流程复杂，才出现了很多smt芯片加工厂，专门从事smt芯片加工。在深圳，由于电子行业的蓬勃发展，smt芯片加工使一个行业繁荣起来。

流动

表面贴装的基本工艺要素包括:丝网印刷(或点胶)、贴装(固化)、回流焊、清洗、测试和修复

1.丝网印刷:它的功能是将焊膏或补焊胶漏到印刷电路板的焊盘上，为元件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前沿。

2.点胶:将胶水滴到PCB的固定位置，主要作用是将元器件固定在PCB上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。

3.安装:它的作用是将表面贴装元器件精确地安装在PCB的固定位置上。使用的设备是贴片机，贴片机位于SMT生产线的丝网印刷机后面。

4.固化:其作用是熔化表面贴装胶，使表面贴装元器件与PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是固化炉，它位于贴片生产线中贴片机的后面。

5.回流焊:它的作用是熔化焊膏，使表面组装元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是回流焊炉，位于贴片生产线的贴片机后面。

6.清洁:其作用是清除组装好的PCB上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等。使用的设备是清洗机，位置可以是固定的，在线的，也可以离线的。

7.测试:其功能是测试组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、x光检测系统、功能测试仪等。根据检验需要，可以在生产线的适当位置配置位置。

8.修复:它的作用是对已经失效的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等。放置在生产线的任何位置。

补丁技术

单面装配

来料检验= >:丝网印刷焊膏(点焊膏)= >:贴片= >:烘干(固化)= >:回流焊= >:清洗= >:检测= >:修补修补不好的地方

双面组件

a:进货检验= >；PCB a面丝网印刷焊膏(点胶)= >:SMD PCB b面丝网印刷焊膏(点胶)= >:贴片= >:烘干= >:回流焊(最好只针对b面= >:清洗= >:检测= >:修复)。

b:进货检验= >；印刷电路板A面丝网印刷焊膏(点胶)= >:贴片= >:烘干(固化)= >: A面回流焊= >:清洗= >:翻板=印刷电路板B面表面胶= >:贴片= >:固化= >:B面波峰焊= >:清洗= >:检测= >:修复)

该工艺适用于PCB A面的回流焊和B面的波峰焊。在组装在印刷电路板B面的贴片上，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。

单侧混装工艺

来料检验= >:在印刷电路板的a面上丝网印刷焊膏(点胶)= >:贴片= >:干燥(固化)= >:回流焊= >:清洗= >:插件= >:波峰焊= >:清洗= >:检测= >:修补不良

双面混装工艺

a:进货检验= >；PCB b面贴= >:贴片= >:固化= >:翻面= >:PCB A面插片= >；波峰焊= >:清洁= >:检测= >:修理不好的地方

先贴后插，适合SMD组件多于单独组件的情况

b:进货检验= >；PCB a面插件(引脚弯曲)= >:翻面= >:PCB B面贴= >:贴片= >:固化= >:翻面= >:波峰焊= >:清洗= >:检测= >:修补修补不好的地方

先插后贴，适合分离元素比贴片元素多的情况

c:来料检验= >:PCB a面丝网印刷焊膏= >:贴片= >:烘干= >:回流焊= >:插件，引脚弯曲= >:翻面= >:PCB B面焊膏= >:贴片= >:固化= >:翻面= >:波峰焊= >:清洗= >:检测= >:修复a面混装，B面贴装。

d:来料检验= >:PCB B面焊膏= >:贴片= >:固化= >:翻转= >:PCB A面丝网印刷焊膏= >:贴片= >: A面回流焊= >:插件= >: B面波峰焊= >:清洗= >:检测= >:修复A面混装，B面贴装。先两面贴SMD，再流焊，再插，波峰焊e:来料检验= >；PCB b面丝网印刷焊膏(点焊膏)= >: Patch = >:烘干(固化)= >:回流焊= >:翻面= >:PCB a面丝网印刷焊膏= >: Patch = >:烘干=回流焊1(可采用局部焊接)= >: Plugin = >:波峰焊2(如果插入元器件少，可采用手工焊接)= >:清洗= >:检测= >:修复a面安装和b面混合。

双面组装过程

a:来料检验，PCB a面丝网印刷焊膏(贴胶)，粘贴，烘干(固化)，a面回流焊，清洗，翻板；在印刷电路板的B面丝网印刷焊膏(锡膏)，锡膏，干燥，回流焊接(最好只清洁，测试和修理B面)

该工艺适用于双面都有PLCC等大贴片的PCB。

b:来料检验，PCB A面丝网印刷焊膏(点胶)，粘贴，烘干(固化)，A面回流焊，清洗，翻板；印刷电路板的B面粘贴、粘贴、固化、B面波峰焊、清洗、测试和修复)该工艺适用于印刷电路板A面的回流。

薄膜印刷电路

这种胶片电路一般用银浆印在PET上。在这类薄膜电路上粘贴电子元器件有两种工艺方法，一种叫传统工艺方法，即3胶法(红胶、银胶、封装胶)或2胶法(银胶、封装胶)，另一种叫新技术，即1胶法——顾名思义，电子元器件可以用一种胶粘贴，而不是三种或两种胶。这种新工艺的关键是使用一种新型导电胶，它完全具有焊膏的导电性和工艺性能；使用时完全兼容目前的SMT焊膏操作方式，无需增加任何设备。

减少失败

印刷电路组件(PCA)的制造过程、搬运和测试会使封装承受很大的机械应力，从而导致失效。随着网格阵列包变得越来越大，为这些步骤设置安全级别变得越来越困难。

多年来，采用单调性弯曲点测试方法一直是封装的典型特征，在IPC/JEDEC-9702《板表面水平互连单调性弯曲特性》中有描述。本试验方法描述了印刷电路板水平互连在弯曲载荷下的断裂强度。然而，这种试验方法不能确定最大允许张力。

对于制造工艺和组装工艺，尤其是无铅PCA，其挑战之一是焊点上的应力无法直接测量。描述互连组件风险的最广泛使用的方法是组件附近的印刷电路板的张力，这在IPC/JEDEC-9704“印刷电路板应变测试指南”中有所描述。

几年前，Intel就意识到了这个问题，并开始开发不同的测试策略来重现实践中最糟糕的弯曲情况。其他公司，如惠普公司，意识到其他测试方法的好处，开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到确定张力极限对于在制造、处理和测试过程中最小化机械故障具有重要价值，这种方法引起了越来越多的兴趣。

随着无铅设备使用的扩大，用户的兴趣越来越大；因为很多用户面临的是质量问题。

随着各方兴趣的增加，IPC觉得有必要帮助其他公司开发各种测试方法，以确保BGA在制造和测试过程中不被损坏。此项工作由IPC 6-10d SMT附件可靠性试验方法工作组和JEDEC JC-14.1包装设备可靠性试验方法小组委员会开展，此项工作已经完成。

测试方法指定了以圆形阵列排列的八个接触点。印刷电路板中心配备有BGA的PCA以这样的方式放置，即组件面朝下安装在支撑销上，并且负载施加到BGA的背面。根据IPC/JEDEC-9704推荐的应变仪布局，将应变仪放置在部件附近。

PCA会弯曲到相关的张力水平，弯曲到这些张力水平所造成的损伤程度可以通过故障分析来确定。无损伤的拉伸水平可以用迭代法确定，这就是拉伸极限。

封装材料

包装材料一般是塑料和陶瓷。部件的散热部分可以由金属构成。元器件的引脚分为无铅和无铅。

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