巴龙 巴龙5000对比骁龙x50，顶级工艺不是盖的

在巴塞罗纳的MWC会议上，华为和高通都展示了他们的新一代5G基带、巴龙5000和高通X50。作为仅剩的两款非PPT产品，巴龙5000和高通X50都可以通过插件支持5G信号，但虽然也支持5G，但两者的差异是极其巨大的。

第一个是巴龙5000。作为目前唯一正式应用于手机的基带，巴龙5000采用业界领先的7 nm工艺，支持5G独立组网的SA和非独立组网的NSA，能够兼容目前全球大部分2G、3G、4G网络信号，也是目前唯一的全模式全频基带。速度首屈一指，终极下载速度高达6.5Gbps，不到2.5秒就能下载一部1G以上的蓝光电影。

另一方面，高通X50是第一个发布的5G基带，但是采用了28 nm的工艺，比起巴龙5000确实缺乏诚意。更无语的是，X50不仅不支持独立组网，而且与2G、3G、4G网络信号都不兼容。可以说X50是技术不成熟的阉割5G芯片。

值得一提的是，巴龙5000具备大批量生产能力，已经成功用于Mate X，最高速度4.6Gbps，下载一部1GB蓝光电影只需要3秒钟。X50虽然有量产能力，但是还没有成功应用到任何发布的智能手机上。可以说X50对于基带和手机的合作还没有做好充分的准备。

一天结束时:

不过喜欢高通的用户应该不用担心。随着今年年底，同样7nm的X55基带也将问世。作为高通更先进的5G基带，X55会带来哪些变化？让我们拭目以待。