转眼又到了年底,DIY市场又度过了不寻常的一年。今年,很多硬件企业为了寻求更广阔的生存环境,给产品带来了巨大的变化,从传统的技术和功能创新转向用户需求导向,更多的产品研发amp将d能源投入到满足市长/市场需求上。

近两年,电商整机异军突起,对DIY硬件市场造成了很大的冲击,其程度并不亚于电商平台对于实体店的影响。具体到主板和CPU两条产品线上来说,虽然这两类DIY硬件从技术规格、产品特点到宣传手段、关注人群都各有不同,但其中有一点确实共通的,无论是各大主板产商,还是行业巨头Intel和AMD,都在2015年使出了浑身解数迎合用户,力求取得更好的口碑和更漂亮的销售成绩。

电商整机异军突起

可能很多网友都认为2015年是主板和CPU行业衰败的一年,纵观全年,仅有8月份Skylake处理器及100系列主板上市可以称得上是今年业界的大新闻,但由于新平台在性能上并没有太多的提升,因此很难引发大量的装机热潮。

Intel酷睿i7-5960X

的确,从新品发布的次数和数量上来看,今年的产品确实不如去年的Haswell-R、Haswell-E、Z97、X99、A88等等新品来的精彩,去年的酷睿i7-5960X搭配X99系列主板仍然是今年的旗舰平台。不过,从厂商提供给用户的新产品上来看,却能看到比历年更多的诚意。下面我们就从主板和CPU两个方向分别分析一下,在2015年,厂商究竟为用户们带来了什么。

2015年的主板市场看似波澜不惊,却又充满挑战。游戏大作对硬件需求大幅提升以及网吧牌照解禁两大利好消息有效的刺激了主板销量,使得主板同期出货总量稳中有升,不过仅靠以上的推动力并不足以完成各厂商年度的销量目标,因此“得人心者得用户”就成为了今年主板市场的一个重要的主旋律。

针对用户的问题提出解决方案

从往年的经验来看,主板厂商在产品的设计和创新方面有着很大的雷同之处,甚至可以说是盲目创新。别人有了高清音频,我也要有高清音频,别人有了游戏主板,我也要做游戏主板。殊不知这些所谓的升级和创新,并不是大多数用户所需要的,而最终实现这些功能的成本却要转嫁到每一名购买产品的用户头上,这显然是不明智的。

不仅是在主板行业,由于现在的网络环境足够发达,各行各业的产品价格都更加透明,同时消费者也变得越来越精明,对自己的诉求有了更为明确的目标,不会再轻信广告的宣传,从而为一些对于自己来说毫无用处的附属功能买单。从上半年的主板新品来看,由于Intel、AMD都没有发布最新的芯片组,因此产品上还是以Z97和B85的升级款为主,大多是在USB 3.1这种新型高速接口上做一些文章,可以说各主板厂商还处于新品酝酿期,谁都不想在Skylake发布之前亮出自己的底牌。

主板自带原生USB 3.1接口

8月,群雄大战一触即发。在100系芯片组解禁的同时,华硕的ROG、技嘉的G1、微星的GAMING、映泰的Hi-Fi、七彩虹的iGame等系列的多款新品几乎同时上市,为了迎合用户的不同需求,各家更是用尽浑身解数:炫彩灯光、超频外设、水冷接口、双M.2功能等特色赚足了眼球。如果仅靠这些常规的升级,还不能够说明厂商的诚意,那么接下来的几个重要事件完全能够让我们看到厂商对于用户需求的重视程度。

早期Intel对于Skylake的规划

首先是Skylake平台不再支持EHCI主控,导致正常情况下无法安装Win7系统,此消息一出,几大主板厂商第一时间为用户推出了各自的解决方案,从BIOS的升级和设置,到光盘镜像的制作工具及软件,事无巨细的为用户解决各类系统安装问题。其次,在Skylake酷睿新品发布的两个月之后,人们发现刚刚上市的V5版E3处理器无法继续在100系列主板上正常使用,针对这一问题,厂商又采取了应急预案,短时间内便推出了基于C232芯片组的主板产品,再次为用户带来了更多的装机选择。最后,当用户满怀期待的认为B150主板会像B85主板一样,可以通过升级BIOS来为处理器进行超频,不过以目前的情况来看,实现这一功能的希望渺茫。但另外一则消息却足够振奋人心,某些Z170主板在升级特定的BIOS之后可以为不带“K”的处理器进行超频,如此强大的黑科技着实让人吃了一惊。

处理器方面,虽然AMD ZEN架构新品已经确认采用14nm工艺制程,但产品正式上市最快也要等到明年了。因此今年AMD的新品主要围绕在现有产品的升级型号。APU方面推出了A10-7870K,FX系列里发布了FX-6330及FX-4330,而速龙系列同样推出了性价比颇高的速龙X4 850等新品。不过由于这些新品使用的都是已有的FM2+及AM3+等接口,因此并没有带动出太多的主板新品。

AMD速龙X4 850

另一方面,不只是工艺和产能的原因,还是AMD将更多的工作中心投入在了显卡产品上,我们没能在今年看到AMD在处理器上的太多亮点,除了在原有的产品上进行升级之外,还推出了新一代S2.0散热器。这款产品我们在FX-6330的测试中进行了简单的温度测试,确实较上一代产品的散热性能提升了不少。

AMD S3.0散热器

再看Intel这边,依然和去年一样进行着“挤牙膏”式的升级,上半年人们期待已久的14nm Broadwell新品终于登场,没想到产品重心完全放在了笔记本和移动平台上,桌面级用户可以靠边站了。Intel给出的说法是,Skylake才是我们今年的重磅产品,不过要等到下半年的某个时间点才能发布。

同样是今年8月,全新的14nm Skylake新品终于如期上市,虽然核显性能大幅提升,不过CPU性能依然是按照以往的节奏,相比上一代Haswell-R的同档产品性能提升有限。即便是这样,依然抵挡不住DIY用户们的热情,8月及9月的装机量明显上升,电商平台大型店家的Skylake整机预约量每天就达到了几十上百台。

Intel酷睿i7-6700K严重缺货

然而,最不幸的事情发生了。由于产能及其他的一些原因,导致Intel酷睿i7-6700K全球断货,截至目前,这款原价仅需2300元左右CPU实际售卖价格依然维持在3000元左右。不知道这样的状态还要持续多久,玩家们的热情还能坚持多久。

接下来再来看看在具体的产品方面,各厂商为用户提供了什么。总的来说,在主板产品上,厂商带给用户的亮点虽然不多,但我们却能从一些细微之处看到厂商的诚意,以及迎合用户需求的理念。(简评产品排名不分先后,以品牌英文为序)

华硕MAXIMUS VIII EXTREME

首先是华硕ROG系列的M8E,这款主板作为ROG系列的旗舰产品,在保留了上代诸多优秀设计和功能的同时,加入了MOD用户喜爱的多模式可调控信仰灯效功能,以及游戏玩家需要的高品质信仰音效功能,值得发烧级用户仔细把玩。

华擎Z170极限玩家7+

华擎的Z170极限玩家7+则是在常规接口规格提升的同时,为需求高效率平台的用户提供了多达3个M.2高速磁盘接口,并且支持使用M.2磁盘组建RAID平台,最大限度的提升了平台的整体工作效率。

映泰Hi-Fi B150Z5

映泰Hi-Fi B150Z5不仅保持了Hi-Fi系列产品的独特工艺,同时还在主板的设计上有所创新,不仅增加了外形美观的散热片,还为用户同时提供了DDR 3L及DDR 4两种规格的内存插槽,仅用一款产品就解决了不同人群对于内存插槽的使用需求。

七彩虹iGame Z170烈焰战神G

七彩虹将旗下大获成功的iGame系列主板产品针对不同人群进行了细分,同时推出了三款不同规格的iGame Z170主板。其中iGame Z170烈焰战神G主板的表面覆盖了大面积的金属装甲,力求为玩家们提供最为稳定的游戏运行环境。

技嘉GA-Z170X-GAMING G1

技嘉的Z170X-Gaming G1最大的特色是针对水冷装机用户的需求,在主板散热部分板载了水冷冷头接口,使安装之后的水冷平台在外观上浑然一体,同时在散热效果上更具优势。另外,主板全部的PCI-E插槽也经过了加固处理,这也表面产品在设计上听取了用户的意见,将容易损坏的部位特殊处理,进一步提升产品的耐用度。

微星Z170A GAMING M7

微星将GAMING系列主板根据产品的规格和玩家的需求分为游戏王者、游戏极速和游戏军火三大系列,每个系列中又根据不同产品的规格和功能特色分为若干档位,让玩家根据自己的预算和需求,第一时间就能找到适合自己的主板产品。同时还推出了GO TO 11超频旋钮功能,为需要超频的玩家提供了更多的便利。

铭瑄MS-Z170 PRO终结者

铭瑄之前的产品以高性价比的B85和A88产品为主,很少涉猎到超频系列产品。不过针对高端用户日益增多的情况,铭瑄在今年罕见的推出了MS-Z170 PRO终结者这款新品。从产品的外观及用料来看,这款产品经过了惊喜的设计和打磨,加入了很多实用的功能,这样的态度值得消费者给予肯定。

昂达 B150U-D3 魔固版

在主板行业沉寂了一段时间的昂达也在今年推出了一款B150U-D3魔固版主板,这款产品虽然在功能上无法和一线大厂的产品相提并论,但在价格上却为消费者带来了不少的实惠。由于B150刚刚发布不久,其价格与上一代的B85产品还有一定的差距,而昂达的这款B150首发价格不足500元,有效的冲击了B150主板价格虚高的局面。

梅捷Z170 ZEUS

今年正值梅捷品牌30周年纪念,他们也为用户带来了全新的Z170系列产品SY-Z170 ZEUS。梅捷在这款产品的设计上倾注了不少汗水,主板网络、音频、灯光、接口等多个部分均增加了新的技术和功能,可以说是不遗余力的为用户创造更好的使用体验。

奔腾G3258依然实惠

处理器方面,Intel还是以第六代酷睿产品线为主,8月份首发了i7-6700K及i5-6600K,后续推出了多款锁频i7和i5产品,临近年底,又推出了i3-6100等入门级酷睿产品,不过目前看来,新一代的奔腾处理器正式发布要到明年了。虽然新一代酷睿产品在CPU性能上提升不大,但核显全面升级,相比上代产品效率提高了不少。

AMD A10-7870K

AMD在今年没有推出新架构产品,仅在旧产品上进行优化升级。其中包括A10-7870K、FX-6330、X4 850等产品。相比上一代产品,新品的性价比上更具优势,同时FX-6330还附带了新一代S2.0散热器,即使在超频的环境下依然能够为处理器提供良好的散热环境。

上文我们已经提到了目前部分Z170主板在升级BIOS之后可以对锁频的CPU进行超频,但目前仅仅是在个别厂商的为数不多的产品中实现。如果i7-6700K的价格继续稳定在当前的价位,相信越来越多聪明的用户会选择购买i7-6700或i5-6600,同时各大主板厂商应该会进一步升级BIOS,使更多的产品支持对锁频的产品超频。

Broadwell-E将在明年上市

另外,今年Intel已经宣布明年上半年会推出升级版的X99平台,也就是Broadwell-E系列的产品。随之而来的是种类不多,但足可以再战三年的旗舰级处理器和主板新品。同时,如果AMD ZEN系列新品能够准时在明年上市,那么沉寂已久的AMD主板将会再次出现大量新品。并且,现有的第六代智能酷睿处理器将会继续升级,如果ZEN处理器足够好的话,Intel或许还会在明年放出10nm大招,Skymont就在不远处等待着我们。不过这只是较为乐观的想法,如果AMD将ZEN留到四季度发布的话,Skymont就只能等到2017年了。

从AMD和Intel明年的推新策略来看,在产品方面势必要有一番动作,主板厂商也会第一时间提供充足的产品,因此明年整个DIY行业的关注度应该要比今年高一些,产品和技术上也会更精彩一些。目前,厂商们已经渐渐意识到了用户意见的重要性,希望能在明年继续保持并继续将产品定位在“为用户服务”上。

BRIX将推出新品

除了传统的主板产品,一些主板厂商也在不断的摸索新的方向,比如整合主板、mini PC、设计师PC、水冷主机等等,很多想法都是基于用户为核心而产生的,不过现在还处于初期摸索阶段,相信厂商们也在明年的一些创新方向上做足了准备。如果用“消沉”来形容2015年主板和CPU的行业状态,那么2016年的代表词汇就是“希望”。当厂商们放下高高在上的姿态,认真听取用户的意见和需求,一定可以获得丰厚的回报。

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