事件:6月22日,中环宣布公司与扬州杨洁电子科技有限公司、宜兴经济技术开发区就相关投资事宜达成战略合作框架协议,面向“中国制造2025”行动计划的指导要求,充分发挥各自优势,整合各方资源,同意根据各方发展需求,在江苏宜兴投资建设包装基地。
1.中环有限公司的主营业务是以单晶硅材料为中心。依托50多年的经验、技术积累和在硅材料领域的优势,在半导体器件行业纵向延伸,形成了功率半导体器件行业;在新能源光伏产业领域横向扩张,形成公司的新能源产业,公司在硅材料相关技术和晶体生长相关技术方面具有世界先进和国内领先的比较优势,包括区熔单晶生长、直拉法单晶生长、蓝宝石晶体生长,以及相关的工艺改进和流程再造。杨洁科技集R&D、生产、销售于一体,专业从事功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装及测试等高端领域的产业开发。公司主要产品有各种电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGTMOS和碳化硅SBD、碳化硅JBS等。产品广泛应用于消费电子、安防、工业控制、汽车电子、新能源等领域。宜兴经济技术开发区是国家级经济技术开发区,位于宜兴市东北郊区,已形成以新能源产业、光电产业、新材料产业、先进装备制造业为主的四大产业集群。
2.此次合作的主要内容如下:1 .总体规划:杨洁科技中环有限公司在宜兴成立合资公司。持股比例暂定为:杨洁科技60%,中环股份有限公司40%,合资公司负责包装基地的建设和运营;2.各方实施事项:包装基地总投资规模约10亿元(分阶段进行),实际总投资和固定资产投资金额可根据具体需要进行相应调整。杨洁科技和中环负责包装基地的整体规划、建设和运营,促进项目有效健康发展;3.合作机制:各方共同成立工作协调小组,具体落实各方合作事宜。
3.此次合作协议签署对公司的影响:在中国制造2025的大背景下,国家发展战略前十的应用领域是半导体分立器件的主要应用市场,电子元器件市场发展前景广阔。此次合作将充分抓住半导体分立器件的发展机遇,促进公司半导体产业链的发展。此次合作利用区位、技术、供应链、营销等资源优势投资建设宜兴封装基地,有利于公司半导体器件业务的发展,增强半导体器件行业的整体竞争力。此次合作不会对公司2018年的经营业绩产生重大影响。在后续项目推进过程中,各方将就具体合作事项或未涉及的事项签订具体的项目投资协议。
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