9月15日，美国对华为的制裁生效，华为芯片被“砍掉”。在一年多的时间里，经过三次打压和制裁，华为如何在绝地求生？
据悉，华为正在全力突破。首先，与合作伙伴的谈判得到了加强。TSMC、联发科等半导体制造商正争相满负荷生产大量麒麟9000高端系列芯片。与此同时，华为也制定了新的计划。
在9月10日举行的华为开发者大会上，华为消费业务CEO余承东宣布，为了突破美国对华为制裁的包围圈，华为开发的鸿蒙系统将升级到2.0版。
但目前中国主要是擅长设计芯片，制造还是个大问题。
余承东呼吁国内半导体产业链加强合作，迅速探索出一套在美国“制裁”下制造半导体产品的方法，避免未来更长一段时间“卡”在这个领域。
中国国际经济交流中心美欧研究所首席研究员张默南回答了华为目前的困境:一旦美国对华为和包括中国公司在内的新兴行业公司采取运营限制，我们短期内确实可能面临非常大的挑战:一方面是供应中断的危机；另一方面，中国的一些高科技公司，包括华为，已经开始了所谓的替代计划。华为想全面扎根半导体行业。未来，华为可能会在一些核心技术和核心组件上取得一系列突破，包括光刻机的核心技术。
值得一提的是，华为面临芯片“断供”，危机和挑战是客观存在的。虽然前路漫漫，困难重重，但我们相信，在国家政策的大力支持下，在资本市场的输血培育下，在众多企业的服务下，未来一定会有重生。
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