学校招聘仍在继续
华为中央硬件工程研究所
2020年补充招聘公告
面向全球，长期有效
中央硬件工程学院
承担华为集团硬件工程中硬件架构和关键技术突破的重要任务，是世界级的软硬件工程模式、方法、工具和设备的研究和应用中心。
以工程原型为载体，围绕无线、光、数据通信、终端(摄像头、显示器)等业务领域，开展关键技术创新，探索技术极限，整合验证人工智能、传感器、硬件安全、硬件可编程性、计算网络、整机硬件工程、板级硬件工程、模块硬件工程等领域的前沿技术。
重点在新的软硬件R&D模式和方法、先进的R&D工具和环境、信通技术基础设施和智能终端自动化测试设备等领域不断创新。，以确保公司产品和解决方案的技术竞争力继续引领和支持公司的长期商业成功。
面向对象的
国内机构:2020年毕业的本硕博
国外机构:本硕博2019年1月至2020年12月毕业
公开帖子
01
软件开发工程师
所需员额
●计算机、软件、电子、通信等相关专业本科以上学历；
●掌握汇编/C/C++编程语言，对CPU、操作系统、Linux驱动有一定了解；
工作场所
●深圳、Xi、武汉、杭州、成都
02
软件开发工程师
所需员额
●计算机、软件、通信等相关专业本科以上学历；
●热爱编程，基础扎实，熟悉但不限于C++/Python/GO等一种或多种编程语言，有良好的编程习惯；
●独立工作和解决问题的能力，善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结和分享，喜欢动手实践；
●对数据结构和算法有一定的了解；
工作场所
●武汉、北京、南京、杭州、东莞、深圳、成都、Xi安
03
算法工程师
所需员额
●具有设计开发人工智能AI算法、大数据算法、数据结构算法的能力；
●能够跟踪尖端人工智能技术，跟踪行业趋势，应用算法；
●掌握至少一门Java/Python/C开发语言，掌握Hadoop开源工具更好的使用；
●至少掌握一种数据挖掘工具和深度模型训练工具，如Tensorflow、caffe、matlabMATLAB
●动手实践能力强，能用算法程序快速实现思路；
●具有挑战不可能的精神和创新意识，主动承担责任，克服困难；
●良好的团队精神和沟通能力；
工作场所
●深圳、Xi、北京、武汉、杭州
04
结构和材料工程师
所需员额
●材料科学、高分子材料、机械工程、机械电子、焊接技术、纳米材料、电子封装工程、光电科学等材料、机械、自动化、电子信息等相关专业，熟悉有限元模拟和失效分析，具有一定的可靠性知识；
●对通信知识有一定的了解，有一定的工程分析能力，能够熟练阅读理解英文资料；
工作场所
●北京、杭州、南京、武汉、东莞、上海、成都和Xi
05
结构和材料工程师
所需员额
●材料科学(有机、聚合物、金属、介电材料等。)，材料加工&；微纳技术、光学、微电子、物理化学等专业。；熟悉有限元模拟和失效分析；
●懂电子和通信知识，有一定的工程分析能力，能熟练阅读英文资料；
工作场所
●北京、杭州、南京、武汉、东莞、上海、成都和Xi
06
结构和材料工程师
所需员额
●光学工程、微纳光学、光电技术科学、计算机辅助设计等专业。，从事LENS(光学透镜)光学系统设计的研究和优化；
●熟悉几何光学和像差理论，熟悉各种基础光学系统的组成，熟练使用Zemax、code v和lighttools完成光学系统分析；
工作场所
●东莞
07
结构和材料工程师
所需员额
●机械设计相关专业(机械制造及其自动化、机械设计、机电一体化、包装设计)擅长机械结构和材料技术；精通ProE等3D建模软件，具有一定的专业软件操作经验和空之间的想象力；
●材料科学(有机、高分子、金属、介电材料等。)，材料加工等专业；熟悉有限元模拟和失效分析；
工作场所
●东莞、北京、成都、杭州、南京、上海、Xi
08
硬件技术工程师
所需员额
●电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电子等相关专业本科以上学历；
●扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析与设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统板开发调试、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力的成功实践经验，在各类电子竞赛中获得第一名；
●有电机驱动、手机模块电机驱动、变频器控制、智能监控产品硬件和嵌入式系统的实践经验者优先；
工作场所
●北京、东莞、深圳、成都、Xi安
09
硬件技术工程师
所需员额
●电子通信、电磁场与微波、机械工程、车辆工程、电气、自动化、可靠性等相关专业本科以上学历；
●振动力学/声学/功能安全/通信/天线/数模电基础知识，工程分析能力和动手能力；
●熟练阅读英语资料，英语为工作语言者优先；
工作场所
●东莞、上海、南京
10
硬件技术工程师
所需员额
●电磁场与微波技术、通信、电子、控制、光电等专业。，并掌握电路原理、电磁场理论、通信原理、信号处理等基础理论知识；
●了解PCB设计工具，具备SI/PI基础知识，了解信号模拟和测试方法，有相关项目经验者优先；
●熟悉硬件开发流程，了解HFSS、ADS等工具软件和仿真软件，有示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪等仪器使用经验者优先；
工作场所
●北京、杭州、南京、武汉、东莞、上海、成都和Xi
11
硬件技术工程师
所需员额
●固态电子学、微电子学、半导体技术、电子封装、电子材料、材料工程、光学、光电子学、光电信息工程、磁学、应用物理学、力学、机电、元器件与可靠性、无线电、微波与电磁场、机械设计、激光技术等专业。
●良好的数字、模拟电路和半导体原理基础；
●能够熟练阅读和理解英语材料；
工作场所
●东莞、京杭、南京、武汉、上海、成都、Xi安
12
硬件技术工程师
所需员额
●计算机、通信、电子、自动化等相关专业；熟悉设备特性(Xilinx，Altera设备等。)和通用协议(XAUI、因特拉肯、OAM、SDH等。);
●精通Verilog、SystemVerilog、C等逻辑编程语言；
●精通Vivado、ISE、Quartus等电路后端工具；
●精通vcs、verdi等逻辑仿真工具；
●了解高速设计、仿真方法论等高端逻辑技术；
●具有扎实的数字和电气技能，能够设计和分析硬件描述代码；
工作场所
●深圳、Xi、武汉、杭州、成都
13
热设计工程师
所需员额
●电子设备热设计、热工、低温与制冷、动力工程、流体力学、热控、工程热物理等相关专业背景；
●掌握CFD的基础知识，有使用数值计算和热分析软件的经验；
●有防尘、防腐、降噪、通信机房设计空经验者优先；
●有实际电子设备热设计项目研究或实习经验，英语听说读写流利者优先；
工作场所
●京、沪、莞、Xi
14
软件测试工程师
所需员额
●通信工程、自动化、电子信息、计算机网络或软件工程专业背景；
●对无线通信、数据通信、传输、云计算等某一领域的知识有一定的了解，熟悉通信网络的基础知识；
●基本的软件编程能力；
●熟悉相关网络协议规范，如TCP/IP或3GPP
●熟悉基本测试理论，如黑盒和白盒测试方法；
●良好的表达和沟通能力、团队合作能力、良好的项目管理能力，能够根据客户需求进行项目验证和交付；
工作场所
●深圳、Xi、武汉、杭州、成都
15
自动化控制工程师
所需员额
●机电工程、自动化、图像处理、计算机等相关专业背景；
●机器人运动控制、伺服控制、机器视觉算法、柔性自动化、工业总线等技术领域的研究；
●基本的软件编程能力和图像处理经验；
●熟悉相关标准协议，如EtherCAT
●熟悉自动化设备开发流程，熟练使用结构设计工具；
●良好的表达和沟通能力、团队合作能力、良好的项目管理能力、基于用户需求的分析、方案设计和设备交付能力；
工作场所
●东莞和上海
16
人工智能工程师
所需员额
●获得计算机科学、机器学习、统计学、应用数学等领域的优秀硕士学位；
●良好的研究背景和成果，对算法研究兴趣浓厚，业务抽象能力强；创造性思维，能够将新思想转化为工程应用；对研究工作热情，良好的团队精神和沟通能力；
●编程能力强，精通主流编程语言，如c++/Python；
●在高水平国际会议和学术期刊上发表过相关论文，或在高水平比赛中获奖。
工作场所
●深圳、杭州、东莞
17
算法工程师
所需员额
●了解通信原理，熟悉PHY层的基本算法原理和流程，对数字信号处理/信道编解码/调制解调等物理层算法有深入了解者优先；
●熟悉MAC层和RRM层的基本算法原理和流程，对调度策略/资源管理有深入了解者优先，熟悉通信协议者优先；
●数学算法基础深厚，熟悉计算机、数据库、互联网系统原理及相关协议，具有一定的软件开发能力；
●具有良好的移动通信知识，熟悉计算机原理/软件开发，了解IP网络/TCP/IP协议
工作场所
●深圳、Xi、北京、东莞
18
技术研究工程师
所需员额
●具备以下技术之一:IP网络与服务、TCP协议与拥塞控制算法/DCN技术/1-7层芯片技术/SDN/NFV/可编程网络/分布式/并行软件系统通信模型/算法优化/网络测量/流量分析/优化算法/排队论/图论/信息论/控制论等理论分析；
●精通至少一门编程语言(C、C++、Matlab、Verilog等)。);英语阅读能力强。有算法优化、建模仿真和大型系统开发经验者优先；
工作场所
●深圳、Xi、北京
19
身份证和UX设计工程师
所需员额
●良好的设计专业知识、广阔的视野、充足的设计案例和作品；
●手绘表达能力强，精通PHOTOSHOP/CorelDraw/Rhino/ProE等三维建模软件和渲染软件，熟悉基本的草模型制作方法和基本的产品工艺知识；
●热爱设计，具有优秀的审美，对形式有较强的发散思维和创新能力，对设计有独到的理解；
●具备用户分析和研究的基础知识，能够基于用户和市场分析挖掘和设计商机；
●有公司、设计机构实习经验及成功项目案例者优先，海外交流经验加分；
工作场所
●东莞
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