核高基 工信部晒“核高基”成绩单 ：千亿元投入不再被技术“卡脖子”

近日，科技部会同工业和信息化部组织召开了核高基地国家重大科技成果发布会。工信部电子信息司司长刁世敬在会上表示，通过核高基地项目的实施，我国产业自主开发能力得到提升，高端通用芯片和基础软件产品技术日趋成熟，自主创新体系逐步建立，有力支撑了我国电子信息产业的可持续发展。

“核高基地”是核心电子器件、高端通用芯片、基础软件产品的简称，是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中与载人航天、探月工程并列的16大科技项目之一。“核高基金会”重大专项将持续到2020年，中央财政为此拨付预算328亿元。加上地方财政和其他配套资金，总投资预计将超过1000亿元。

据新闻发布会介绍，在重大核高科技项目支持下，我国核心电子器件关键技术取得重大突破，整体技术水平实现跨越式发展。核心电子器件与国外的差距从15年多缩短到5年。一系列高端技术平台建设成功，核心电子设备长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解，配套设备核心电子设备自主保障率从不到30%提高到85%以上。同时，中国集成电路产业的复合年增长率接近20%，而同期全球增长率不到4%。

CPU实现了群体突破，单核性能比“十二五”初期提升5倍；在超级计算方面，世界500强超级计算机“神威”。《太湖之光》采用了重大专项持续支持的软硬件产品，CPU运行峰值达到每秒6万亿次，比2006年高出600倍。芯片方面，基于重大项目的嵌入式芯片销量突破4亿，智能电视芯片突破2000万，手机芯片突破6亿，平板等终端芯片突破5000万。

国内智能操作系统装机容量超过1亿，应用于互联网汽车；新一代移动浏览器活跃用户数超过5亿；WPS办公软件全球用户超过8亿，占国内采购市场的80%；基于国内操作系统、数据库和中间件的民航机票交易系统服务于全球5亿用户。

核高基地研发近10年，也聚集了一批行业骨干。截至2017年，近500家单位参与专项研发，总投资5万名R&D人员，申请专利8900多项，发布标准700多项，增加值1300多亿元。