华为麒麟970以118，758分高居榜首，其次是高通小龙835，112，462分。虽然差距不大(6%左右)，但华为再次超越高通的顶期，可喜可贺。
拆开来看，麒麟970和小龙835的CPU性能极其接近，都在4.1万出头，而GPU则比麒麟970领先9%左右。第一个商用12核的MaliG72已经很努力了，超过了肾上腺素540。三星Exynos 8895和小龙820基本一样，联发科Helio X30不如高通小龙660。总的来说，高通在名单上有多达10个芯片，华为4个，联发科和三星3个。
麒麟970
麒麟970芯片是华为海思推出的新一代芯片，采用TSMC 10纳米工艺。它是世界上第一个内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。
麒麟970芯片最大的特点是设置了专门的AI硬件处理单元——NPU(神经网络处理单元)，用于处理海量AI数据。
麒麟970发布后，华为终端营销要以“AI”为突出卖点，开始围绕AI打造生态。在人工智能时代，最理想的情况是智能终端成为人们的助手，真正实现“认识你”、“理解你”、“帮助你”。这就需要人工智能技术的不断演进，它不仅被动地响应用户的需求，而且主动地感知用户的状态和周围环境，提供新的精确服务的交互方式。
高通Snapdragon 835处理器
Snapdragon 835(一般称为高通骁龙处理器)是高通在2017年初开发的手机处理器，支持Quick Charge 4.0快速充电技术。Snapdragon 835处理器支持快速充电4。与快速充电3.0相比，其充电速度提高了20%，充电效率提高了30%。此外，它的芯片尺寸更小，可以为手机厂商提供更灵活的内部空设计。
效率提高
高通没有透露更多关于Snapdragon 835的信息，但表示10纳米工艺将带来更好的性能，提高能效。相比之下，高通骁龙820是基于14纳米制造工艺制造的。三星表示，与14纳米相比，10纳米工艺将使芯片速度加快27%，效率提高40%。
存储带宽
Snapdragon 835将率先支持比LPDDR 4传输速率更快的LPDDR4x存储，带宽会有明显提升。
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