高导热石墨片 【模切材料】导热石墨散热片全解！

当今，随着超薄、智能、多功能消费电子的发展趋势，随着功率的增加和产品的变薄，如何散热的问题日益显现。导热石墨片因其优异的导热特性，越来越受到人们的关注，并广泛应用于智能手机、超薄电脑和发光二极管电视。

由于其独特的晶粒取向，导热石墨片在两个方向(X-Y轴和Z轴)上均匀导热。分层结构可以很好地适应器件加工后的表面波动。独特的晶体结构和加工方法可以在均匀导热的同时提供隔热和屏蔽热源和元件，显著提高电子产品的性能。

什么是导热石墨片？

石墨片是一种全新的导热散热材料，在两个方向均匀导热，屏蔽热源和元器件，提高消费电子产品的性能。随着电子产品的升级，对加速、小型化、高集成度、高性能的电子设备散热管理的需求越来越大。

这种新型天然石墨溶液散热效率高，占地面积小空，重量轻。颜色一般为黑色，材质为天然石墨，水平方向导热系数高达1500W/M-K。常用于IC、CPU、MOS、LED、散热器、液晶电视、笔记本电脑、通讯设备、无线开关、DVD、手持设备等。

导热石墨片的分类；

石墨片分为天然石墨片和人造石墨片！

天然石墨冷却膜导热系数高，易施工，柔韧性好，不透气不透液，石墨片不老化不脆化。适用于大多数化学介质，一般导热系数在700 ~ 1200 W/m.k，天然石墨片的缺点是不能太薄。一般最薄的成品都是0.1MM厚，所以天然石墨的市场份额越来越低。同时，由于天然石墨的结构因素，天然石墨的散热效果相对较弱。

人造石墨可以做得很薄，散热效果很好。导热系数1000~1500W/m.k，主要体现在散热快，但人造石墨价格偏高。随着手机市场对质量的日益追求，合成石墨片也备受青睐。

石墨片的散热原理；

典型的热管理系统由外部冷却装置、散热器和热段组成，以智能手机产品为例:

1.热量通过导热石墨片的平面快速传导至外壳和框架；

2.导热石墨片表面的红外辐射效果增强；

3.导热石墨片扩大了平面散热面积，快速消散热点。

导热石墨片的相关参数:

石墨化薄膜可以在高温高压下通过化学方法获得，因为碳是非金属元素，但它具有金属材料的导电性和导热性、像有机塑料一样的可塑性、特殊的热性能、化学稳定性、润滑性、固体表面涂层等。

因此，导热石墨在电子、通讯、照明、航空空、国防、军工等诸多领域得到了广泛的应用。石墨导热材料为热管理行业提供了一种具有综合高性能的独特解决方案。

导热石墨片的适用范围:

导热石墨材料通过一系列不同的热管理解决方案，为日益苛刻的工业散热领域带来新的技术解决方案。导热石墨材料为电子行业的热管理提供了创新的新技术。导热石墨可以在减轻器件重量的同时提供更好的导热性能。导热石墨散热方案是热设计的一种新应用方案。

导热石墨表面可以与金属、塑料、不干胶等其他材料结合，以满足更多的设计功能和需求。

低热阻:热阻比铝低40%，比铜低20%；

重量轻:比铝轻25%，比铜轻75%；

高导热率:石墨翅片可平滑贴附在任何平面和曲面上，并可根据客户要求切割成任何形式。

导热石墨片的加工和成型；

为了更好地适应电子器件和电路模块的起伏表面，需要对导热石墨片进行加工。主要加工方法如下:

1.背胶:为了更好的粘接IC和电路板，在导热石墨片表面进行背胶处理；

2.背膜:在一些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了达到更好的功能优化，在石墨片表面进行背膜处理。

我们可以根据产品的实际需求选择合适的加工方法。

导热石墨片在智能手机中的应用:

智能手机的CPU速度、内存容量、操作系统性能都在不断提高，超薄机身也逐渐增加了对散热的要求。目前国内市场上销售的智能手机越来越多使用石墨片作为导热材料，如苹果、三星、HTC、小米等。

AOK石墨散热膜在智能手机印刷电路板模块中的应用

AOK石墨散热薄膜在智能手机印刷电路板上的应用

石墨冷却膜在智能手机中的应用

实际应用示例: