pcb技术 PCB技术的发展趋势！

印刷电路板产品，包括刚性、柔性、刚柔多层板和集成电路封装基板的模块基板，对高端电子设备做出了巨大贡献。印刷电路板行业在电子互连技术中占有重要地位。

回顾中国印刷电路板50年的艰难历程，今天它在世界印刷电路板发展史上写下了光辉的一页。2006年，中国的多氯联苯产值接近130亿美元，成为世界上最大的多氯联苯生产国。

关于当前印刷电路板技术的发展趋势；

首先，沿着高密度互联技术的道路发展

HDI体现了当代PCB最先进的技术，给PCB带来了精细布线和小孔径。手机(mobile phone)是HDI前沿发展技术的典范。在手机中，PCB主板的微线(50微米~ 75微米/50微米~ 75微米，线宽/间距)已经成为主流，此外，导电层和板厚变薄；导电图案的小型化导致电子设备的高密度和高性能。

第二，组件嵌入技术具有强大的生命力

在PCB内层形成半导体器件(称为有源元件)、电子元件(称为无源元件)或无源元件功能“元件嵌入PCB”，已经开始量产。组件嵌入技术是印刷电路板功能集成电路的一大变革。然而，要发展，必须解决仿真设计方法，生产技术、检验质量和可靠性保证是当务之急。

我们需要在系统中投入更多的资源，包括设计、设备、测试和仿真，以保持强大的生命力。

第三，印刷电路板材料的发展应该是走上一段楼梯

无论是刚性PCB还是柔性PCB材料，随着世界无铅电子产品的出现，都要求使这些材料具有更高的耐热性。因此，高Tg、小热膨胀系数、小介电常数、优异介电损耗角正切的新材料不断涌现。

4.光电印制板前景广阔

它使用光路层和电路层来传输信号。这项新技术的关键是制造光路层(光波导层)。它是通过光刻、激光烧蚀、反应离子刻蚀等方法形成的有机聚合物。目前，这项技术已经在日本和美国产业化。

五、更新制造工艺，引进先进设备

1.制造工艺

HDI制造已经成熟，趋于完善。随着印刷电路板技术的发展，虽然常用的还原制造方法仍然占主导地位，但添加工艺和半添加工艺等低成本工艺已经开始兴起。

一种通过孔金属化和使用纳米技术形成印刷电路板导电图案来制造柔性板的新方法。

高可靠性，高质量的印刷方法，喷墨印刷电路板工艺。

2.先进设备

细线、高分辨率光掩模和曝光设备以及激光直接曝光设备的生产。

均匀电镀设备。

嵌入式生产元件(无源有源元件)制造和安装设备及设施。

—结束—

转载此文，请注明出处。