【bga芯片受潮有什么影响】BGA芯片枕虚拟焊接机管理及工艺改进流程

摘要：

本文分析了BGA芯片枕头缺陷的形成机理，并运用鱼骨图分析了枕头缺陷的主要原因，提出了可行性对策。最后，以高活性焊膏为实例形式，通过优化钢丝网开口和回流焊接曲线进行工艺改进，有效改善了BGA枕缺陷。

1枕头缺陷定义

平视显示器(HIP)是球针栅格阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)组件中常见的故障。枕头现象是BGA、CSP元件的石球没有与焊接锡充分融合，无法形成良好的电连接和机械钎焊。

从切片分析来看，石膏和BGA石球逆流，但没有结合。就像头放在柔软的枕头上一样，通常被称为枕头缺陷。枕头缺陷切片如图1所示。

2枕头缺陷的危险

虚拟焊接具有很大的隐蔽性，经常可以通过功能测试，但由于焊接强度不足，在后续测试、装配、运输或使用过程中可能会失败，从而对产品质量和公司信誉产生重大影响。因此枕头缺陷的危险性很大。

三枕缺陷检测方法

3.1切片分析

切片分析比较直观，通过电子显微镜可以清楚地观察到上下焊点没有一起融化，而是有间隙。请参见图2。

3.2剥离分析

这种方法是将有缺陷的芯片从PCBA上取下，用显微镜观察石球周围是圆的，类似于“球窝”，没有明显的撕裂。请参见图3。

3.3 x射线分析

观察2DX射线旋转45度后，焊点上有拖车，表示葫芦状连接(见图4红色箭头)。

3DX-RAY更直观(请参见图5)。

3.4横向观察法

可以用立体显微镜直接观察PCBA，看焊点是否有枕现象。缺点是只能观察BGA周围的焊点，细致间隔BGA观察有困难。

四枕缺陷形成机制

业界对HIP的产生机制存在一定争议，普遍认为BGA封装翘曲、焊口氧化或污染、焊锡软膏抗氧化能力不足、石膏印刷和放置偏移等因素导致回流焊接的加热过程中部分焊球和石膏分离。当BGA封装进一步加热变平时，焊接锡球将再次与熔化的石膏接触，但焊接球上新形成的氧化层(SnO、SnO2)将防止焊接球与石膏的进一步结合。因此，如图6所示，形成了头靠在枕头上的虚拟焊接或假焊接等焊接形状。

5枕头缺陷是分析造成的

利用头脑风暴法，利用鱼骨图从“人、机、材、法、环”等方面分析BGA枕头虚焊的原因。请参见图7。

造成HIP缺陷的原因有很多。从鱼骨图中可以分析主要影响因素的是副产品翘曲。

曲，焊球表面异常，助焊剂耐热性不足，印刷少锡（锡量不足），锡膏润湿力不足，预热温度过高、时间长等（见上图中“☆”号部分），后续围绕主要问题进行分析。

5.1 部品翘曲

元器件的封装设计、材质都可能造成器件的翘曲。BGA封装的载板耐温不足时也容易在回流焊的时候发生载板翘曲变形问题，进而形成枕头缺陷，见图8。

可行性对策：通过更换物料，避免受潮，降低炉温请措施减少元件变形量。

5.2 焊球表面异常（污染或氧化）

BGA在IC封装厂完成后都会使用探针来接触焊球做功能测试，如果探针的洁净度没有处理的很好，有机会将污染物沾于BGA的焊球而形成焊接不良。其次，如果BGA封装未被妥善存放于温湿度管控的环境内，也可能会造成本体受潮、焊球氧化。

BGA封装厂植球时一般使用水溶性助焊剂，清洗不足时会造成残渣附着在焊球的表面，容易腐蚀锡球。见图9。

可行性对策：生产管控。

5.3 锡膏印刷不良

印刷于焊盘上面的锡膏量多寡不一就会造成锡膏无法接触到焊球的可能性，并形成枕头缺陷。另外，如果PCB定位不良或印刷参数设置不当，锡膏印刷偏离电路板的焊盘太远、错位，通常发生在多拼板的时候，当锡膏熔融时将无法提供足够的焊锡形成连接，就会有机会造成枕头缺陷。见图10。

可行性对策：生产管控，减少偏移。

5.4 钢网设计

在工艺问题中，钢网设计可能是最重要的。不良的钢网开孔会导致锡膏沉积不足，这会造成BGA跟锡膏接触不良，或者没有足够的助焊剂来消除焊球表面的氧化物。面积比以及脱模率是两个主要影响因素，低的脱模率会降低焊盘上的总的锡膏沉积量，可能导致助焊剂的润湿不足，并因此造成枕头缺陷的发生。

可行性对策：对于枕头虚焊，增加钢网厚度是最好的选择，但因周边元件影响不能增加钢网厚度时可以考虑增加开孔面积，增加焊锡量，同步增多了助焊剂。

5.5 锡膏

锡膏中助焊剂的作用过程可以分三个部分：活化、抗氧化性及延长钢网/粘性寿命。高活性是助焊剂中的有用部分，可以去除焊球及焊料中的氧化物；抗氧化性，例如助焊剂中高含量的松香，是很有效的，可以防止合金形成新的氧化物，这意味着将有更大的活性来防止器件的氧化。此外，由于锡膏配方的原因提高抗氧化性的同时也增加了粘性，这对于防止枕头缺陷的产生是非常有帮助的。如果焊膏一直维持着粘性，即使器件翘曲，焊膏也会延伸并保持连续性，因而在回流时焊膏和器件会始终维持一个整体并形成单一合金。

可行性对策：锡膏助焊剂耐热性不足和润湿力不佳是造成的焊接枕头缺陷的主要问题，提高锡膏中助焊剂的抗高温性和防氧化性对防止枕头缺陷的产生非常重要。

5.6 回流焊接曲线

当回流焊的温度或升温速度没有设好时，就容易发生没有融锡或BGA翘曲问题。长时间的高温使锡膏活性在回流焊接时基本上消耗殆尽，此时BGA锡球表面与焊锡的接触过程中已经失去了助焊剂的保护并且没有熔进锡膏主体，从而形成HIP。

可行性对策：条件允许的情况下，在设置标准范围内减少预热时间，降低焊接温度。

6 案例：某公司通信产品主芯片枕头缺陷原因分析及改善

某公司通信产品发现存在约1%左右不开机，分析是主芯片M*****虚焊，经过剥离发现是主芯片枕头缺陷，不良焊点较多，见图11。后面我们主要考虑从部品、工艺方面进行分析和改善。

6.1 BGA翘曲和焊球氧化测试

通过调查，发现芯片供方有二个封装厂：TW封装厂和SH封装厂。TW封装厂的芯片虚焊不良率为3%左右，SH封装厂的芯片虚焊不良率为0。将二个封装厂的芯片各取样10pcs送第三方实验室检测，测试数据如图12、表1。

测试结果分析：

芯片变形距离不大，均符合小于80um的要求。

190-240度区间，TW封装厂的芯片比SH封装厂的芯片高温形变大。

测量芯片焊锡球，未发现氧化以及污染的现象。

6.2 回流焊接曲线调整

图13是封装厂家推荐的回流焊接曲线，图14是锡膏厂家推荐回流焊接曲线，根据推荐曲线将实际回流炉进行优化，适当减少预热时间，减低峰值温度。减少保温时间不利于排除空洞，温度设置一定要兼顾。优化后的参数设置及实际测量数据见表2和图15。

优化后实际测量曲线符合表2的要求。

采用优化后的回流焊接温度曲，跟踪生产状态，TW封装厂芯片焊接不良率还是3%左右，无明显改善。

6.3 增加焊锡量

目前主芯片钢网开孔为直径0.26mm圆（钢网厚度0.1mm），将钢网开孔增大至0.25mm方孔进行验证。

0.25mm方形开孔理论印刷锡膏面积比0.26mm圆形大，有利于增加焊锡量，面积比（AR）二者比较接近，焊锡实际体积增加13.6%。见表3。

0.25mm方形开孔体积：0.05608*0.0931345mm3

0.26mm圆孔开孔体积：0.04902*0.0852583mm3

0.25mm方形开孔（倒圆角）试验结果：锡膏体积增加24.97%。使用0.25mm方形开孔的钢网，连续跟踪生产10k，TW封装厂的芯片虚焊率2.7%，稍有改善但不明显。

6.4 锡膏抗氧化不足

目前我们使用的锡膏型号是S品牌M**，其成分Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In，类型Type4。本锡膏主要特点是在降低Ag含量的同时，增加了Bi和In元素，成本上比较有优势。M**的助焊剂型号为LS720，在现在的锡膏中抗氧化性一般，更换成分为SAC305抗氧化性比较强的S***进行验证。

验证结果如下：

使用同批次的TW封装厂供应的M*****芯片，批次号E1517。M**与S***锡膏各生产1000pcs对比，见表4。

实验结果分析：

使用M**锡膏，CPU虚焊率3%。

使用S***锡膏，CPU虚焊率0%。

S***锡膏对改善TW封装厂芯片虚焊效果较好。

6.5 其他

还有一些其他的方法增加抗氧化性及活性，如氮气回流，增加助焊剂，焊膏浸蘸工艺等。

氮气回流不会去除器件上已有的氧化物和氢氧化物，但可以预防在回流过程中增加氧化物的形成。

助焊剂或焊膏浸蘸是可行的选择，因为这直接在器件上增加了活性物质，而不是等着板子上的助焊剂来去除。但这种操作增加了焊接工艺和生产成本，不能长期有效实施，在有其他改善措施的情况下不建议采用。

7 结束语

BGA枕头缺陷一般是由多种影响因素综合作用形成的，在分析和解决问题的时候，要抓住主要影响因素。本案例中主芯片虚焊通过分析以及验证实验，初步形成以下结论：

（1）M*****虚焊为枕头缺陷（HIP）。

（2）测试芯片高温形变均没有超出80um，但TW封装厂的芯片高温形变比SH封装厂的芯片大。芯片测量20pcs未发现锡球异物。

（3）S***焊锡膏焊抗枕头缺陷能力比目前使用的M**好，能够较好的解决TW封装厂芯片的HIP虚焊。对于HIP的解决，更换抗氧化性较高的锡膏是最好的选择。

（4）调整炉温曲线对解决芯片枕头缺陷改善效果不明显。

（5）增加焊锡量对于HIP稍有改善，适当增加钢网厚度可以抑制枕头焊点的发生。

（6）条件允许建议增加氮气焊接，减少锡球氧化几率。