【笔记本bga用什么胶固定】解密！分析BGA轻焊原因的最直接有效的方法必须知道。

在电子维修中，可能会发生BGA钎焊引起的各种故障，如果一个产品经常发生这种钎焊故障，可能是某种原因引起的批次故障、外力、PCB、BGA材料有问题，也可能是生产工艺有问题。(大卫亚设)。

那么，工厂如何判断BGA钎焊的原因呢？今天，工厂将介绍这种空焊问题的最终解决方法《红墨水试验》。

什么？红色墨水实验，听起来像中学生做的！大家会不会有这种感慨？事实上，这是SMT生产业界判断BGA焊接质量的分析手段。

通过石球和铅板染色的程度来判断BGA公共接触的程度和范围，但这个实验具有破坏性，所以一般不能用其他手段分析和判断。

程序如下：

1.首先要彻底清洁需要测试的主板，然后在红墨水中浸泡1小时取出，自然要24小时干燥。

2.主板完全干燥后，打磨BGA和橡胶棒的表面，用强力胶垂直牢固地粘合棒和BGA表面。

3.等到胶水完全干燥后，从主板上拔下BGA芯片，切开，获得观察用标本。

4.用金相显微镜观察标本，观察焊接板和BGA芯片上附着的红墨水的位置和面积，分析BGA公共接合点的情况。

分析情况如下：

(1)可以看到铅板上有明显的红色墨水痕迹。可以看出，焊接过程中，石球和铅板没有融合，中间留有空隙，渗入红墨水进行染色。

这种情况表明SMT补丁中存在问题，BGA焊接不良。例如PCB或石球氧化、铅板石膏不敷在原位、波峰温度、球线有问题，这一般是生产端造成的。(阿尔伯特爱因斯坦，美国作家)。

(2)PCB或BGA的衬垫上没有红色墨水痕迹，但可以看到衬垫周围明显的红色墨水渗透到衬垫下染色。这表明PCB或BGA芯片的质量有问题。

一般来说，原料生产过程中出现问题，焊盘裂纹出现缺口是PCB板材或BGA芯片供应商的问题。

(3)PCB或BGA的一些锡球垫位置用红墨水渗透染色。这意味着，测试的主板本身在生产或组件上没有问题，但在使用过程中受到外力的影响，锡球会不均匀地裂开。

一般来说，在主板使用过程中，由于在特定方向或位置施加的力太大，应力导致的锡球断裂，导致缝隙，因此需要考虑客户使用问题或主板设计问题。(大卫亚设)。

你看，小红墨水有这么大的用处，你不觉得大开眼界吗？事实上，这是一个简单的原理：可以自由进入任何可以进入液体的空间。

但是往往最简单的方法是最有效的方法。通过小红墨水可以有效判断复杂的BGA钎焊问题。明白吗？(阿尔伯特爱因斯坦，《北方司法》前情提要)。

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