【bga怎么焊】BGA封装焊接方法有多种？

BGA是焊接在电路板上的芯片的一种，是一种新式封装方式。BGA焊接是对BGA芯片的焊接，封装BGA焊接操作的主要方法有两种。一种是使用自动BGA修理台焊接，另一种是手动焊接BGA芯片。这两种方法可以根据各自的方法进行操作。小编分别简要介绍了两种BGA焊接方法。

1、使用自动BGA返修站焊接方法

(1)、准备好自动BGA维修台后，将BGA芯片固定在PCBA基板支架上，然后有铅的溶剂熔点为183/，没有铅的为217。在此阶段，无铅芯片的预热区温度上升率一般设置在1.2 ~ 5/S(秒)，保温区温度控制设置在160 ~ 190，逆流焊接区最高温度设置在235 ~ 245之间。

(2)、利用图像对齐系统，找到要去除焊缝的BGA芯片的具体位置。该过程要求BGA修理台具有高清视频系统，德政智能自动BGA修理台采用点对点对齐方式，系统从CCD自动获取PAD和BGA石膏的图像。照相机自动聚焦在图像上。此外，根据不同的PCB板，可以组合不同的颜色，以提高对齐精度。

(3)、BGA拆卸焊接、自动BGA维修台DEZ-R880A自动识别拆卸和装配的不同过程，

采用自动式BGA维修台焊接BGA的优点在于高度自动化。也就是说，手动拆卸链接的温度可以防止不可拆卸或不适当的焊接盘掉落，通过自动对准和自动加热可以防止手动附着移动。通常对于大中型企业来说，这种方法更合适。减少次品的出现，可以大大降低人力成本。

2、手工焊接BGA芯片方法

(1)、用热气枪加热到摄氏150~200度后加热1分钟左右，上下胶水会变脆，此时可以用锋利的刀片或夹子轻轻去除BGA周围的胶水，去除BGA周围的胶水，固定PCB后找到一个点，再动手。这时候，热风枪的温度为280 ~这时候可以拔出BGA。

(2)、用钳子轻轻捏的话，不能撞到边缘的BGA，使相邻的BGA不被破坏。手动BGA焊接时总是会发生这种情况。如果精度高，则应使用全自动BGA修理台进行焊接。接着将热风枪温度控制在摄氏150~200度，彻底去除胶水。然后，用铜焊轻轻按压锡线，对着BGA铜焊板轻轻拖动，直到铜焊板平整为止。

(3)、均匀涂在BGA焊锡上，上下提高焊锡霜，不要放太多，起泡，偏向于你瞄准的BGA。然后将BGA放在MAK上，用热风枪垂直均匀升高温度，就可以看到BGA自动补偿过程，加热5秒钟后OK，温度280~300度，时间取决于BGA大小。10 * 10毫米的20~30秒为宜。