8月7日,华为消费业务CEO余承东在中国信息化100强2020峰会委员会上表示,今年9月将发布新一代Mate 40,采用华为麒麟芯片。
有传言称,华为将在新款Mate系列手机上采用双处理器解决方案,中国版将搭载麒麟1020,而海外版将选择高通、联发科和三星的处理器。
余承东表示,由于美国的制裁,华为的芯片无法生产,最近都缺货。麒麟系列芯片9月15日之后无法制造,将成为绝唱。华为手机没有芯片,也没有货源,导致今年出货量低于去年。南方记者获悉,华为2019年手机销量为2.4亿部。
今年5月15日,美国商务部BIS披露了制裁华为的最新方案:在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商,只要使用美国半导体生产设备,就需要申请许可证。美国商务部给出的理由是,虽然华为被列入实体名单并受出口管制条例(EAR)控制,但华为和外国晶圆厂继续使用美国商业管制清单(CCL)所列的软件、设备和技术向华为提供半导体产品,因此有必要升级出口管理限制。
根据美国商务部的这项新规定,主要是控制华为的芯片上游供应链,包括芯片制造过程中的很多环节,包括晶圆代工厂。这也意味着华为未来生产的每一块芯片,无论是手机芯片、服务器芯片还是电源管理芯片,都需要经过美国政府的批准。
7月16日,TSMC召开第二季度业绩简报会。在业绩会议上,TSMC表示,在9月14日之后,不打算继续向华为供货。据悉,美国商务部5月15日公布的关于华为的新规已于9月15日生效。
在中国信息化100委员会2020峰会上,余承东表示,今年上半年华为消费业务销售收入2558亿元,全球手机出货量1.05亿台。余承东表示,如果没有美国的限制,华为的手机出货量早就超过了去年在全球遥遥领先的三星。
根据Canalys、IDC和Counterpoint发布的Q2季度报告,今年7月底,华为的份额超过三星,成为新的全球智能手机制造商。
余承东表示,麒麟9000将拥有更强大的5G能力,更强大的AI能力,更强大的CPU和GPU能力。“不幸的是,由于美国的第二轮制裁,我们世界领先的终端芯片将会绝版。”
余承东说,华为这十年在芯片领域的探索,从严重落后,到相对落后,到领先,再到受阻。“我们投入巨资研发,可惜华为没有参与半导体制造领域。我们只做芯片设计,不做芯片制造,我们很多强大的芯片都做不出来。我们说要解决这些问题,需要技术创新,需要技术,需要技术,需要技术,需要技术。”
南方记者孔撰文
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