邦得 深圳邦得凌：2022年中国光刻胶市场规模将超百亿

随着全球印刷电路板、面板和半导体行业的东移，中国对光刻胶的需求也在增加。2019年，全球光刻胶市场超过91亿美元，CAGR自2010年以来约为5.4%。预计未来三年市场将以年均5%的速度增长，到2022年全球光刻胶市场将突破100亿美元。

2011-2018年中国光刻胶市场规模

数据来源:公共信息整理

2011-2018年中国光刻胶产量及地方产量

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另一方面，全球光刻胶市场从2010年的55.5亿美元增长到2015年的73.6亿美元，复合增长率为5.81%；从2016年到2022年，光刻胶的消费量将以年均5%的速度增长。到2022年，全球光刻胶市场将超过100亿美元，前景广阔。

虽然中国光刻胶市场继续以高于全球市场的速度增长，但中国本土的光刻胶生产和需求仍有相当大的差距。中国的光刻胶企业有大量的本地替代品空。在PCB光刻胶领域:由于中国PCB市场表现优于全球水平，国内PCB光刻胶市场规模有望稳步增长。长期以来，我国PCB产值增速持续领先世界。2015年，中国PCB光刻胶产值达到12.6亿美元，占全球市场的70%。2015-2020年，中国PCB产值复合年增长率为3.5%，高于全球增长率。得益于中国印刷电路板行业的持续繁荣，中国印刷电路板光刻胶市场有望继续稳步增长。

在面板光刻胶领域:随着全球面板产能向中国大陆转移，国内对液晶光刻胶的需求也在快速增长。2022年，mainland China TFT阵列的正性光刻胶需求量将达到1.8万吨，彩色光刻胶需求量将达到1.9万吨，黑色光刻胶需求量将达到4100吨，面板光刻胶总需求量预计将达到15.6亿美元。

半导体光刻胶领域:近年来全球半导体光刻胶市场呈现快速增长趋势；2016年，全球半导体用光刻胶和支撑材料市场分别达到14.5亿美元和19.1亿美元，分别比2015年增长9.0%和8.0%。随着12英寸先进技术节点生产线的建设和多次曝光工艺的广泛应用，对193nm等先进光刻胶的需求将迅速增加。

2010-2018年全球半导体光刻胶市场规模

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2014-2020年全球半导体光刻胶需求结构

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ArF/ArF浸渍光刻胶的市场格局

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KrF光刻胶的市场格局

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g/Iline光刻胶市场格局

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在中国市场，2016年中国半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元，配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017年和2018年光刻胶市场规模分别达到19.76亿元和23.15亿元，配套材料市场规模分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能释放之前，ArF光刻胶仍将是市场主流。

世界各地区半导体光刻胶的市场份额

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2020年至2022年，是中国大陆晶圆厂投产的高峰期。按12寸当量产能计算，2019年中国大陆产能为105万片/月，预计到2022年大陆晶圆厂产能将增至201万片/月。根据国内晶圆厂的建设速度和规划，预计2022年国内半导体光刻胶市场将比2019年翻一番，半导体光刻胶市场将迎来快速发展时期。

根据世界领先的媒体情报公司Cision的数据，2019年中国光刻胶市场规模约为88亿元人民币，预计未来三年年均增长15%，到2022年中国光刻胶市场规模将超过117亿元人民币。

邦德林已经深入培育光刻胶10年了

深圳市邦德灵触摸显示技术有限公司成立于2018年11月，是一家自主研发生产负性光刻胶的高科技企业。创始团队不仅拥有优秀的光刻胶配方和树脂原材料的设计开发能力，还掌握底层组件的加工制造技术，拥有实现先进材料与先进制造一体化的双重创新基因。

公司充分吸收日本特种感光高分子功能材料技术和局部纳米材料复合技术，多年来一直深入参与高分子黄光树脂及其各种负性光刻胶配方、纳米材料和光刻胶复合技术的合成。在该领域具有国内领先的研发水平，拥有多项发明专利。

公司不仅能为光刻设备用户提供高质量的光刻胶，而且是国内唯一具备负性光刻胶用黄色树脂量产技术的高分子材料设计开发团队。

此外，公司具有精细化学合成能力，已成功开发出OLED用中间体和有机太阳能用有机半导体材料140余种。

公司将从引进一种新的世界级电容器材料——纳米银线光刻胶及其工业级可靠导电膜开始，以满足显示触控领域的新发展需求。