如果过孔完全连接,焊盘通过热焊盘连接;顶层GND网络全连接,其他层热垫的连接线宽度为0.3 mm,AD PCB环境下,设计>:规则>;平面>多边形连接样式,单击多边形连接样式,右键单击新建规则,单击新建规则,选择规则,并更改名称框中的内容以修改规则的名称。默认值是多边形连接_1,但现在我们将其修改为GND-维亚。“第一个对象匹配的选项”是“高级”(查询)、“完全查询”(大写是可选的)、“连接样式”是“直接连接”,以及其他默认设置。单击下面的优先级,将GND-维亚规则的优先级设置为最高(1为最高,2次...)如下图所示:
回到PCB设计环境,进行铜包层,铜包层网络选择GND。镀铜后,与GND网络的通路(通孔)将完全镀铜连接,而不是默认的释放连接模式(热垫模式)。由于规则是完全覆铜过孔,焊盘的覆铜是一种热焊盘模式连接模式,如下图所示(左)。
如果孔和焊盘要用热焊盘,把Full Query改成IsVia或Is焊盘,更新刚才的覆铜板,接地焊盘都连接好了。如上图(右)所示,全查询也可以是Is pad,innert ('gnd ')。Innet ('gnd ')和on layer ('to player ')、incomponent ('u1 ')、incomponent ('u1 ')或incomponent ('U2 ')或incomponent ('u3 ')、in netclass ('power ')等...
1.INNET ('GND ')为名为GND的网络进行覆铜连接,覆铜连接规则采用INNET ('GND ')覆铜连接规则。注意:INNET ('X '),X是PCB中的网络名称,Connect Style可以是全连接或热垫或无连接模式;热垫模式也可以设置2、4连接,45度、90度、连接线宽,以下类似;
2.innet ('GND ')和on layer ('TopLayer '),对位于TopLayer的GND网络应用覆盖连接规则,on layer)' x '),其中x为图层名称,图层名称修改部门通过desiqn:图层堆栈管理器,双击要修改的图层名称。
3.在“U1”中,这种铜包线连接规则适用于组件U1的铜包线。U1上有个X网,覆盖七宝勺的网也是X,有效果。例如,Ul上有一个连接到GND风的引脚,而GND被选作覆铜网络。只有这样,规则的改变才能有效;否则就没有这样的规则,和不建立规则有同样的效果;
4.在部件(' U1 ')中或在部件(' U2 ')中或在部件(' U3 ')中对于部件Ul、U2、U3和U3,采用相同的连接规,即U1、U2、U3和U3大多采用改进的铜连接规,关系为OR,而不是AND;
在类('电源')中,覆盖电源网络的{nom-type rule,design >:class创建一个常规的l]类。类有很多种,比如网络类、组件类、层类等。
网络类指向PCB中的网络名称,层指向PCB中的元器件(焊接位置),层类指向CB中的层;例如:innetclas,(' power '),在网络类“network class”下新建一个规则,也是通过右键添加的,并将其名称改为Power。选择该州的封闭类规则,将左边的网络添加到右边,例如添加GND和VCCINT。
这样,VCC3.3,VCC1。2、VCCA、GNDA等。不需要单独建立GNC、VCCINT、VCC3.3、VCC1.2、VCCA、GNDA的镀铜连接规则,只需要建立一个网络镀铜连接规则,镀铜时镀铜网络可以连接到相应的网络;
注意:以上所有规则都应该设置相应的优先级,并创建新的规则。新规则优先级设置为高,默认规则优先级最低,其他优先级视实际安排而定。为所有选项选择him对象% ilchea advanced(查询)的位置,并在fuii query中输入相应的it命令。对于由阶段r选取的类,连接innet ('gno ')和on层(' to player ')-顶级dibukui的覆铜连接模式。您可以选择第一个匹配的对象-网络和层,并在里面的下拉框中选择相应的网络和层。在全查询框中,软件会填写数据,然后应用确定返回到PCB(全查询框中的语法错误,软件会提示错误,但填写一个不存在的图层或网络不会),然后在PCB上敷铜,选择对应的覆铜网络。默认情况下,镀铜间距为10密耳。如果需要特殊间距,请修改间距规则。
好了,今天的知识到此为止。
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