芯片基金 芯片重大利好！国家大基金出手了！

筹码大新闻！

以芯片投资为主的国家基金二期已经来了。预计筹资规模约2000亿元，可刺激投资约6000亿元。

在首批科技创新板公司中，上市首日涨幅最大的安吉科技拥有“大基金”一期。大基金投入的1.088亿对应最新市值10.8亿，大赚900%左右！

说起国家大型基金，是对中国芯片产业崛起的巨大贡献者。在基金的带动下，国内集成电路行业的投融资环境明显改善。以集成电路行业中资本密集特征最明显的制造业为例，2014-2017年中国大陆集成电路制造业的总资本支出较前四年翻了一番。

本期我们重点告诉大家，国家基金在芯片行业给我们画了哪些重点！

[芯片系列目录]

芯片系列1:《中国芯片产业链梳理与投资策略》

芯片系列2:“华为海思、TSMC、高通……他们在全球芯片产业链中的地位如何？》

芯片系列3:中国芯片简史(1)国家模式的幻灭

芯片系列4:中国芯片简史(二)涅槃之前的犹豫

芯片系列5:中国芯片简史(三)SMIC与中国芯片现代化之路

芯片系列6:《中国芯片简史(四)惨淡的十年》

芯片系列7:中国芯片简史(五)回归之路

正如上次提到的，2006年SMIC打假事件和2009年SMIC诉TSMC专利诉讼败诉，冲击了中国芯片产业的底部，中国芯片产业进入了最艰难的十年。

对于很多芯片从业者来说，这几乎是绝望的十年。然而，由于摩尔定律仍在继续，随着芯片的关键尺寸越来越接近纳米水平，每次工艺迭代所需的R&D成本和资本支出越来越大。

比如8寸厂房的投资成本只有几十亿人民币。但在28nm以下，每个对应的12英寸工厂的投资成本将上升到100多亿美元，在5nm这个节点，TSMC的投资将高达250多亿美元。

随着投资成本的指数级增长，TSMC、三星和英特尔成为唯一三家可以在R&D投资并遵循摩尔定律的公司。即使在芯片极其丰富的日本，欧洲也基本退出了高端技术的研发。

对于芯片基础不足的中国来说，资金门槛无疑会成为不可逾越的鸿沟。在SMIC错过了2010年前后的最佳时机之后，追随世界顶级芯片水平的大门似乎永远对中国关闭了。这对芯片从业者来说，无疑是一件非常令人沮丧的事情。

2014年5月，国务院发布《促进全国集成电路产业发展纲要》。这份后来改变了中国芯片行业发展加速度的重要红头文件，在发布之初其实并没有得到广泛关注。在中国芯片发展的历史上，这种自上而下的政策引导已经重复太多次了，最后的结果要么是鸡毛遍地，要么就不了了之。所以忽略它是完全合理的。

同年9月，由CDB、中国烟草、SDIC亦庄、中国移动、上海郭盛、中国电子、紫光通信、华信投资等企业共同发起的中国集成电路产业投资基金成立。一期融资1400亿人民币。

这让人闻起来和过去不一样。中国的芯片产业缺乏技术、人才，最重要的是缺乏资金。没钱，连12寸的厂房都造不出来。怎么能说技术赶超呢？

军队不动，粮草先行，大基金的成立立刻触动了中国芯片行业最痛苦的一点，让人觉得相对于多年前寺庙上面几个不接地的窗口导，这一次的决策层显然是有所准备的。

但是，大基金的表现一点也不让人失望，而且擅长。2014年12月，大基金出资7.8亿美元，帮助长电科技收购兴科金鹏，使长电科技成为全球第三大芯片封装测试工厂。

随后，大基金继续四面出击，三年内完成近30笔投资。投资范围涵盖了整个芯片产业链中几乎所有的领先公司，包括

封测结束的四大天王:长江电子、华天、同福威、方静；

前两大厂商:SMIC、华虹；

设备端老板:北华创；

而大部分设计龙头企业:丁晖科技、赵一创新、中兴微等。

用两个词形容大型基金的投资路线——专业。

困扰中国芯片发展近40年的专业性，在2015年左右终于得到了根本解决。而这绝不是偶然的。

芯片行业一直被誉为制造业尖顶上的明珠。无论是芯片设计，芯片制造，配套设备生产，原材料供应，都是人类几百年工业现代化的经验和技术高度结晶。

一个国家的芯片产业是否强大，一方面取决于尖端技术的突破，更重要的是取决于整个国家产业体系的深度和广度。

2010年之前，中国仍处于建设和完善现代工业体系的过程中。然而，在那个时候，SMIC利用张汝京的个人能力，将中国的芯片制造工艺能力提高到仅在几年前与世界领先的水平。

但需要注意的是，SMIC的背后，缺乏整个芯片产业链的支撑。无论是芯片设计、机器制造还是原材料供应，在国内都是一块空白。

没有强大产业链的支撑，恐怕只能是想靠自己走在主持人前列的小说家的解读。

因此，SMIC在TSMC诉讼中遭受的挫折似乎是偶然的，但实际上是不可避免的。中国的产业链还没有做好在中原竞争的准备。

2010年，中国制造业增加值正式超过美国，成为世界第一。在接下来的几年里，我远离了尘嚣。中国芯片制造商，经过几十年的艰难攀登，终于看到了整个产业链的第一梯队。

到2015年，全球芯片封装测试十强中，中国已经有华天、长江电子、同福威；在全球十大芯片厂商中，除了SMIC仍位列前五外，与宏利合并的华虹也位列前十。

在芯片设计方面，海思和展讯也位列前10，全球50强设计中，中国多达9家。芯片下游，大量中国元器件和电子设备公司，Hikvision、大华、戈尔声学、李勋精密、比亚迪微电子、华为、中兴等。，已经成为全球领先的公司。中国芯片从业者终于准备好拿皇冠上的宝石了。

之后，整个行业决策层的顶层策划也体现了非常高的专业水平:

通过大型基金对SMIC 12英寸工厂的投资，以及华为和伊斯雷尔·IMEC作为战略合作伙伴的引进，以及行业领袖梁梦松领导的先进逻辑技术研发，SMIC终于在2018年14nm工艺上取得了重要突破，并在2019年迅速开始引进12nm客户，将与TSMC的技术代差缩小到2代。

在SMIC之后，华立作为逻辑技术的第二梯队，也在2019年完成了28nm的试制，开始了14nm的研发。

在数字内存方面，通过紫光对武汉新新的投资引进，整合到长江内存，专注于3DNAND技术。长江开发的64层3D NAND将于今年年底量产。

合肥长信作为内存第二梯队，专注于DRAM，2018年取得技术突破和量产。

在模拟电路部分，华虹李鸿充分利用其在功率半导体部分的优势，成为业界最重要的功率芯片代工厂之一，其超级结工艺能力达到世界领先水平。

通过收购欧洲恩智浦标准半导体部门，该产业基金也成为中国模拟电路的重要战略储备。

工业基金还通过奈威科技的平台收购了瑞典MEMS传感器代工厂Silex，将其整合到中国最重要的MEMS IDM中。

除了大型基金和本土芯片基金牵头的整合收购之外，来自中国芯片的私人员工的实力近年来也出现了爆炸式增长。

赵一创新，成为世界上最大的或非门存储器供应商。同时，其自主研发的微处理器32位MCU性能可与世界领先的欧洲意法半导体STM32相媲美。

丁晖科技已经成为世界上最大的指纹识别芯片供应商。其屏幕指纹识别技术领先全球，市场份额超过75%。

比亚迪微电子经过十几年的努力，研发出了自己的电动车核心芯片，相当于汽车中CPU的IGBT芯片。其性能完全堪比业内领先厂商英飞凌欧洲，同时在国内完成了比亚迪电动车IGBT芯片的更换。成为世界上唯一能自己生产IGBT芯片的汽车制造商。

当然，我们最敬佩的华为公司海思科技以其手机处理器芯片麒麟系列和5G基带鲲鹏系列享誉全球，成为2019年中美科技大战中的中国中坚力量。

当然，中国的芯片产业在很多细分领域，尤其是EDA设计、计算机CPU、领先的逻辑技术、原材料、芯片设备等方面，仍然远远落后于世界先进水平。

但中国芯片人40年的艰辛历程告诉我们，没有比脚更长的路，也没有比人更高的山。

中国的核心火肯定会燎原。

至此，这本原本打算一篇综述完成的中国芯片简史，终于花了五期才得以连载。在不久的将来，我们会做一些整理和优化，为大家介绍一个完整的版本。

下周开始，我们将回到中国芯片产业链的现有框架。

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