关于0805封装尺寸我想说电子元器件专题：③电阻封装种类与电阻功率大小有关联性吗？详解

首先，阻力可分为：

碳膜电阻：碳膜电阻器是用有机胶粘剂配制碳墨水、石墨和填充物，涂在绝缘气体上加热聚合而成的。

气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低，电性能和稳定性较差，一般不适于作通用电阻器。但由于它容易制成高阻值的膜，所以主要用作高阻高压电阻器。其用途同高压电阻器

金属膜电阻：它是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜，经过切割调试阻值，以达到最终要求的精密阻值，然后加适当接头切割，并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成的。由于它是引线式电阻，方便手工安装及维修，用在大部分家电、通讯、仪器仪表上。它的耐热性、噪声电势、温度系数、电压系数等电性能比碳膜电阻器优良。金属膜电阻器的制造工艺比较灵活，不仅可以调整它的材料成分和膜层厚度，也可通过刻槽调整阻值，因而可以制成性能良好，阻值范围较宽的电阻器。这种电阻和碳膜电阻相比，体积小、噪声低、稳定性好，但成本较高，常常作为精密和高稳定性的电阻器而广泛应用，同时也通用于各种无线电电子设备中。

贴片电阻：是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿， 高温， 温度系数小。

精密电阻：要求电阻的阻值误差、电阻的热稳定性（温度系数）、电阻器的分布参数（分布电容和分布电感）等项指标均达到一定标准的电阻器。

对1Ω（欧姆）以上阻值的电阻，与标识阻值相比±0.5%以内阻值误差的电阻可称为JEPSUN精密电阻，更高精密的可以做到0.01%精度，也就是电子工程师所说的万分之一精度，此类电阻一般为薄膜电阻，使用此材质的电阻一般才能满足生产工艺要求。这类阻值1Ω以上电阻的普通系列精密度在±5%以上，电子产品上最常见的就是5%精度的电阻，不属于精密电阻范围。

1Ω以下阻值的电阻，一般能达到±1%精密度之内，就算做精密电阻范畴了，因为阻值基数很小，就算是1%的误差，实际的阻值误差已经很小了。更高精密的可以做到±0.5%以内，但工艺要求，技术要求较高。

水泥电阻：水泥电阻就是用水泥（其实不是水泥而是耐火泥，这是俗称）灌封的电阻器，就是将电阻线绕在无碱性耐热瓷件上，外面加上耐热、耐湿及耐腐蚀之材料保护固定并把绕线电阻体放入方形瓷器框内，用特殊不燃性耐热水泥充填密封而成。水泥电阻的外侧主要是陶瓷材质。

光敏电阻：光敏电阻又称光导管，常用的制作材料为硫化镉，另外还有硒、硫化铝、硫化铅和硫化铋等材料。这些制作材料具有在特定波长的光照射下，其阻值迅速减小的特性。这是由于光照产生的载流子都参与导电，在外加电场的作用下作漂移运动，电子奔向电源的正极，空穴奔向电源的负极，从而使光敏电阻器的阻值迅速下降。

热敏电阻：热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

压敏电阻：在一定电流电压范围内电阻值随电压而变，或者是说"电阻值对电压敏感"的阻器。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的"氧化锌"（ZnO）压敏电阻器，它的主体材料有二价元素（Zn）和六价元素氧（O）所构成。所以从材料的角度来看，氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。 在中国台湾，压敏电阻器称为"突波吸收器",有时也称为“电冲击（浪涌）抑制器（吸收器）”。压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。

绕线电阻：绕线电阻是用镍铬线或锰铜线、康铜线绕在瓷管上制成的，分固定式和可调试两种。

优点：阻值精度极高，工作时噪声小、稳定可靠，温度系数小，能承受高温，在环境温度170℃下仍能正常工作。

缺点：体积大、阻值较低，大多在100KΩ以下。另外，由于结构上的原因，其分布电容和电感系数都比较大，不能在高频电路中使用。

绕线电阻器主要用来在低频交流电路中发挥降压、分流、负载、反馈、转能、匹配等作用，或在电源电路中起到吸收器和分压器的作用，也可用作震荡回路和变压器内衰减调整及脉冲形成电路中的分流器。此外，也可用于整流器中滤波级电容器的放电和消火花。同时可广泛应用于家电、医疗设备、汽车行业、铁路、航空、军用设备仪器等领域。

排阻：也叫集成电阻，是一种集多只电阻于一体的电阻器件。

其外形及结构如右图所示。图中，BX表示产品型号，“10”表示有效数字，“3”表示有效数字后边加0的个数，103即10000(10k)。“9”表示此阻排有9个引脚，其中一个是公共引脚。公共引脚一般都在两边，用色点标示。

排电阻体积小，安装方便，适合多个电阻阻值相同，而且其中一个引脚都是连在电路的同一位置的场合。

排电阻体积小，安装方便

二、封装：

是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

分类：

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

发展进程

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

贴片封装尺寸规格

贴片电阻的额定功率

贴片电阻的额定功率

三、贴片电阻的标准封装及额定功率

国内贴片电阻的命名方法：

1、5%精度的命名：RS-05K102JT
2、1％精度的命名：RS-05K1002FT
R －表示电阻

S －表示功率

0402是1/16W

0603是1/10W

0805是1/8W

1206是1/4W

1210是1/3W

1812是1/2W

2010是3/4W

2512是1W。

05 －表示尺寸(英寸)：

02表示0402

03表示0603

05表示0805

06表示1206

1210表示1210

1812表示1812

10表示1210

12表示2512。

K －表示温度系数为100PPM,
102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。

J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。

T －表示编带包装

0805的焊盘大小虽然固定，但是厚度和陶瓷的材质会有差别，普通的允许耗散功率是1/10W-1/8W,功率型（绿色）可以做到1/4W。

如果你想让贴片电阻有较大的功耗，建议你把焊盘做在面积比较大的覆铜上，这样，普通0805封装的电阻1/4W也不会有问题，只是热稳定性稍微差一点点。1206的在1/8W-1/2W之间

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

0402=1.0mmx0.5mm 　　

0603=1.6mmx0.8mm 　　

0805=2.0mmx1.2mm 　　

1206=3.2mmx1.6mm 　　

1210=3.2mmx2.5mm 　　

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

封装额定功率@ 70°C
英制公制(mil)(mm) 常规功率系列提升功率系列最大工作电压(V)

0201 0603：1/20W/25V
0402 1005：1/16W/50V
0603 1608：1/16W1/10W50V
0805 2012：1/10W1/8W150V
1206 3216：1/8W1/4W200V
1210 3225：1/4W1/3W200V
1812 4832：1/2W/200V
2010 5025：1/2W3/4W200V
2512 6432：1W/200V

标准阻值表1
E-960603F(+1%) Standard Resistance Table
阻值 代码 阻值 代码 阻值 代码 阻值 代码 阻值 代码

10.0 01X 100 01A 1.00K 01B 10.0K 01C 100K 01D
10.2 02X 102 02A 1.02K 02B 10.2K 02C 102K 02D
10.5 03X 105 03A 1.05K 03B 10.5K 03C 105K 03D
10.7 04X 10704A 1.07K 04B 10.7K 04C 107K 04D
11.0 05X 110 05A 1.10K 05B 11.0K 05C 110K 05D
11.3 06X 113 06A 1.13K 06B 11.3K 06C 113K 06D
11.5 07X 115 07A 1.15K 07B 11.5K 07C 115K 07D
11.8 08X 118 08A 1.18K 08B 11.8K 08C 118K 08D
12.109X 121 09A 1.21K 09B 12.1K 09C 121K 09D
12.4 10X 12410A 1.24K 10B 12.4K 10C 124K 10D
12.7 11X 127 11A 1.27K 11B 12.7K 11C 127K 11D
13.0 12X 130 12A 1.30K 12B 13.0K 12C 130K 12D
13.3 13X 13313A 1.33K 13B 13.3K 13C 133K 13D
13.7 14X 137 14A 1.37K 14B 13.7K 14C 137K 14D
14.0 15X 140 15A 1.40K 15B 14.0K 15C 140K 15D
14.3 16X 143 16A 1.43K 16B 14.3K 16C 143K 16D
14.7 17X 147 17A 1.47K 17B 14.7K 17C 147K 17D
15.0 18X 150 18A 1.50K 18B 15.0K 18C 150K 18D
15.4 19X 154 19A 1.54K 19B 15.4K 19C 154K 19D
15.8 20X 158 20A 1.58K 20B 15.8K 20C 158K 20D
16.2 21X 162 21A 1.62K 21B 16.2K 21C 162K 21D
16.5 22X 165 22A 1.65K 22B 16.5K 22C 165K 22D
16.9 23X 169 23A 1.69K 23B 16.9K 23C 169K 23D
17.4 24X 174 24A 1.74K 24B 17.4K 24C 174K 24D
17.8 25X 178 25A 1.78K 25B 17.8K 25C 178K 25D
18.2 26X 182 26A 1.82K 26B 18.2K 26C 182K 26D
18.7 27X 187 27A 1.87K 27B 18.7K 27C 187K 27D
19.1 28X 191 28A 1.91K 28B 19.1K 28C 191K 28D
19.6 29X 196 29A 1.96K 29B 19.6K 29C 196K 29D
20.0 30X 200 30A 2.00K 30B 20.0K 30C 200K 30D
20.5 31X 205 31A 2.05K 31B 20.5K 31C 205K 31D
21.0 32X 210 32A 2.10K 32B 21.0K 32C 210K 32D
21.5 33X 215 33A 2.15K 33B 21.5K 33C 215K 33D
22.1 34X 221 34A 2.21K 34B 22.1K 34C 221K 34D
22.6 35X 226 35A 2.26K 35B 22.6K 35C 226K 35D
23.2 36X 232 36A 2.32K 36B 23.2K 36C 232K 36D
23.7 37X 237 37A 2.37K 37B 23.7K 37C 237K 37D
24.3 38X 243 38A 2.43K 38B 24.3K38C 243K 38D
24.9 39X 249 39A 2.49K 39B 24.9K 39C 249K 39D
25.5 40X 255 40A 2.55K 40B 25.5K 40C 255K 40D
26.1 41X 261 41A 2.61K 41B 26.1K 41C 261K 41D
26.7 42X 267 42A 2.67K 42B 26.7K 42C 267K 42D
27.4 43X 274 43A 2.74K 43B 27.4K 43C 274K 43D
28.0 44X 280 44A 2.80K 44B 28.0K 44C 280K 44D
28.7 45X 287 45A 2.87K 45B 28.7K 45C 287K 45D
29.4 46X 294 46A 2.94K 46B 29.4K 46C 294K 46D
30.1 47X 301 47A 3.01K 47B 30.1K 47C 301K 47D
30.9 48X 309 48A 3.09K 48B 30.9K 48C 309K 48D

贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

四、封装额定功率和工作电压

常规的贴片电阻额定功率及最大工作电压如下表所示：

英制

额定功率W

最大工作电压V

0201 1/20W 25V

0402 1/16W 50V

0603 1/10W 50V

0805 1/8W 150V

1206 1/4W 200V

1210 1/3W 200V

1812 1/2W 200V

2010 3/4W 200V

2512 1W 200V

三、关于封装和额定功率补充

关于电容封装，除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。

电阻功率设计上应该按照70%额定功率降额使用，如果环境温度太高超过70度以上，还应该再次降额使用，具体需根据该产品的温度曲线确定。

PCB设计中封装库的使用，对于这些主流的电阻封装，都是有现成库可以调用的，包括RAD类型，如果如要设计自己的封装库，那么就可以按照1mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）对于外圈的丝印不要设计的太松散，否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。

五、直插电阻的封装及功率大小分类：

直插式电阻多是面向大功率电路应用,由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，直插式电阻封装尺寸，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦。

直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，单位为英寸。常见的固定（色环）电阻如下图

直插电阻的封装及功率大小分类

常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

尺寸大小如图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：

常见封装

另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装如下图，这类电阻可以参照无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。

很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装

可调式电阻器封装一般都不能按照上述封装进行，比如引导的独特性，需要遵照产品手册进行单独设计。如图：

可调式电阻器封装

六、贴片电阻常见封装

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

贴片电阻常见封装

贴片元件的封装

一、 零件规格:
(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表

英制表示法1206 0805 0603 0402
公制表示法3216 2125 1608 1005
含义

L:1.2inch)W:0.6inch)
L:0.8inch)W:0.5inch)
L:0.6inch)W:0.3inch)
L:0.4inch)W:0.2inch)

注：

a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸
b、1inch=25.4mm
（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装
1）电阻：

最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：

ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）

1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）

2）电阻的命名方法

1、5%精度的命名： RS – 05 K 102 JT
2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT
R －表示电阻

S －表示功率

0402是1/16W、

0603是1/10W、

0805是1/8W、

1206是1/4W、

1210是1/3W、

1812是1/2W、

2010是3/4W、

2512是1W。

05 －表示尺寸(英寸)：

02表示0402、

03表示0603、

05表示0805、

06表示1206、

1210表示1210、

1812表示1812、

10表示1210、

12表示2512。

K －表示温度系数为100PPM。

102 －5％精度阻值表示法：

前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。

1002 是1％阻值表示法：

前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。

J －表示精度为5％、

F－表示精度为1％。

T －表示编带包装

3）电容：

可分为无极性和有极性两类:
无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；

有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：

类型 封装形式耐压

A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片钽电容的封装是分为

A型（3216），

B型（3528），

C型（6032），

D型（7343），

E型（7845）。有斜角的是表示正极

4）、钽质电容(Tantalum)
钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。

其对应关系如下表

型号 Y A X B C D
规格

L（mm） 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3
W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3
T （mm） 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8
注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。

如：10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。

二极管：

根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，

小电流型（如1N4148）封装为1206，

大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，

常用的封装形式有三类： 0805、1206、1210

元件 代号 封装 备注

电阻 R AXIAL0.3
电阻 R AXIAL0.4
电阻 R AXIAL0.5
电阻 R AXIAL0.6
电阻 R AXIAL0.7
电阻 R AXIAL0.8
电阻 R AXIAL0.9
电阻 R AXIAL1.0
电容 C RAD0.1 方型电容

电容 C RAD0.2 方型电容

电容 C RAD0.3 方型电容

电容 C RAD0.4 方型电容

电容 C RB.2/.4 电解电容

电容 C RB.3/.6 电解电容

电容 C RB.4/.8 电解电容

电容 C RB.5 电解电容

保险丝 FUSE FUSE
二极管 D DIODE0.4 IN4148
二极管 D DIODE0.7 IN5408
三极管 Q T0-126
三极管 Q TO-3 3DD15
三极管 Q T0-66 3DD6
三极管 Q TO-220 TIP42
电位器 VR VR1
电位器 VR VR2
电位器 VR VR3
电位器 VR VR4
电位器 VR VR5
元件 代号 封装 备注

插座 CON2 SIP2 2脚

插座 CON3 SIP3 3
插座 CON4 SIP4 4
插座 CON5 SIP5 5
插座 CON6 SIP6 6
DIP
插座 CON16 SIP16 16
插座 CON20 SIP20 20
整流桥堆D D-37R 1A直角封装

整流桥堆D D-38 3A四脚封装

整流桥堆D D-44 3A直线封装

整流桥堆D D-46 10A四脚封装

集成电路U DIP8(S) 贴片式封装

集成电路U DIP16(S) 贴片式封装

集成电路U DIP8(S) 贴片式封装

集成电路U DIP20(D) 贴片式封装
集成电路U DIP4 双列直插式

集成电路U DIP6 双列直插式

集成电路U DIP8 双列直插式

集成电路U DIP16 双列直插式

集成电路U DIP20 双列直插式

集成电路U ZIP-15H TDA7294
集成电路U ZIP-11H
Dual In-line Package
双列直插封装

QFP
Quad Flat Package
四边引出扁平封装

PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料四边引出扁平封装

SQFP
Shorten Quad Flat Package
缩小型细引脚间距QFP
BGA
Ball Grid Array Package
球栅阵列封装

PGA
Pin Grid Array Package
针栅阵列封装

CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引线芯片载体

CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料无引线芯片载体

SOP
Small Outline Package
小尺寸封装

TSOP
Thin Small Outline Package
薄小外形封装

SOT
Small Outline Transistor
小外形晶体管

SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引线小外形封装

SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成电路封装