导热硅胶片的定义
导热硅胶片是以硅胶为基材,辅以导热粉、阻燃剂等各种辅料,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。业内人士也称之为制作导热硅胶垫和硅胶导热片。
导热硅胶片的功能
1)导热硅胶片仅起导热作用,在发热元件和散热装置之间形成良好的导热路径,与散热器和结构固定件(风扇)一起形成散热模块;
2)导热硅胶片的主要用途是降低热源表面与散热装置接触面之间的接触热阻;
3)导热硅胶片可以很好的填充接触面的缝隙,将空气体挤出接触面。空气体是不良的导热体,会严重阻碍接触面之间的热传递;导热硅胶片的补充可以使接触面更好更充分的接触,真正做到面对面接触,温差尽可能小。
导热硅胶片的优缺点
优势
1.材料柔软,具有良好的可压缩性、导热性和绝缘性,厚度可调范围宽,适用于填充空空腔,两侧具有天然粘性,可操作性和可维护性强;
2.选择导热硅胶片的主要目的是降低热源表面与散热装置接触面之间的接触热阻,导热硅胶片可以很好的填充接触面的缝隙;
3.因为空气体是不良导体的热量,会严重阻碍接触面之间的热量传递,在热源和散热器之间增加导热硅胶片可以将空气体推出接触面;
4.导热硅胶片的补充,可以更好的充分接触热源和散热器的接触面,真正实现面对面的接触。温度下的反应尽可能达到最小的温差;
5.导热硅胶片的导热系数可调,导热稳定性也更好;
6.弥补了导热硅胶片结构上的工艺差异,降低了散热器和散热结构的工艺差异要求;
7.导热硅胶片具有绝缘性能(这一特性需要在生产过程中添加合适的材料);
8.导热硅胶片具有减震吸音的效果;
9.导热硅胶片具有安装、测试和重复使用的方便性。
劣势
与导热硅脂相比,导热硅脂有以下缺点:
1.虽然导热系数比导热硅脂高,但热阻也比导热硅橡胶高。
2.厚度小于0.5毫米的导热硅胶片工艺复杂,热阻较高;
3.导热硅脂耐热范围较大,导热硅脂:-60℃ ~ 300℃,导热硅脂片:-50℃~ 220℃;
4.价格:导热硅脂应用广泛,价格低廉。导热硅胶片多用于笔记本电脑等薄、小、精密电子产品,价格略高。
如何选择导热硅胶片
一般在选择导热硅胶片之前,要考虑以下几个方面:电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻、预期效果。
1.产品结构设计的选择
在电子产品的结构设计初期,应该考虑将导热硅胶片集成到设计问题中。在不同的要求和使用环境下,散热方案是不同的。应选择最佳的散热方案,并结合实际情况设计合理的散热结构,使导热硅胶片的功能最大化。
2.导热硅胶片导热系数的选择
导热系数的选择取决于你的预期效果,另一个取决于热源的功耗和散热器或散热结构的设计所能散发的热量。
根据这些要求,选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本比较低,而导热系数高的效果好,但是成本也高。
3.导热硅胶片厚度的选择
这个厚度要考虑到电子产品使用的散热方案。如果选择散热结构进行散热,需要考虑接触面处散热结构的形状和结构,并在设计结构和导热硅胶片的厚度选择之间进行平衡。厚度的选择还与产品的硬度、密度、压缩比等参数有关。
4.导热硅胶片尺寸的选择
导热硅胶片最好的尺寸确定方法是覆盖热源,击穿电压、电阻、表面电阻率都可以满足条件。
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