就目前国内的半导体芯片企业发展的方向来看,能够与台积电、三星实力匹配的,目前是查无此司的状态,而实力稍微靠前的,也就是中芯国际了。
本来中芯国际就早早地向ASML购买了EUV光刻机,但却迟迟没有发货,一直拖延到现在。
直到前段时间,听说两家公司要续签合同了,网友们都以为中芯国际终于能够拿到EUV光刻机了,事件刚开始发酵,ASML就正面回应了,不是EUV光刻机,而是DUV光刻机,这个消息一出,简直就是白欢喜一场了。
而现在以高通为主的芯片企业,目前都出现了产能供应不足,芯片供货时间不断延迟的情况,这直接导致的就是全球缺芯状态的出现,再这样下去,美国在芯片领域的顶尖地位真的要被动摇了。
时间线拉得越长,“中国芯”反超的可能性就越大,暂时暴露出来的问题就是,需要使用高通芯片的厂商目前只能等等了,特别是最新的高通骁龙888处理器,全球首发的小米都在排队,就不用说位于其后的了。
知道高通目前的处境之后,网友们似乎也想通了,为何小米10S会用之前早已经发布过的旗舰芯片了。
既然高通都处于这种情况,其他的美国芯片企业就更不用说了,而在这个关键时刻,有专家人士进行了预测,按照目前“中国芯”的发展势头,同时设备和物料都齐全的情况下,“中国芯”其实完全有实力进军2纳米工艺市场,不过目前还是受到了一定的限制。、
所以最多就是14纳米量产,和接下来即将实现量产的7纳米,不过采用了美国技术的台积电,也快要实现2纳米量产了,而台积电也多次表示,要在之后更加高端的工艺上减少对于美国技术的依赖。
以台积电这样的全球代工巨头为主的发展趋势,再多给“中国芯”一点点时间,也不是不可能的事情,其实,面对全球缺芯局面,以及全球芯片高端技术被美垄断的情况。
欧盟开始急了,一开始只是达成联盟,要投入上千亿来建设欧洲市场自己的芯片技术,现在芯片供应情况恶化,欧盟肯定也是想要抓住机会的,所以近期又传出了消息,欧盟正在加快投资的脚步,一定要在2030年实现自主研发技术。
从“中国芯”到欧盟芯片布局,可能美国也没有料到。是这种局面,毕竟并不是所有的国家,在研发半导体芯片的时候,都能够做到日本和韩国半导体一样,受到掌控还不会挣扎。
其实美国也是意识到了问题的严重性,所以现在正在想方设法的,把台积电的生产线转移到美国市场去,并且承诺要给台积电一定的补贴,最开始美国的要求是5纳米,没想到,台积电下手太快,已经到了3纳米以及2纳米了。
就目前国内的半导体芯片企业发展的方向来看,能够与台积电、三星实力匹配的,目前是查无此司的状态,而实力稍微靠前的,也就是中芯国际了。
本来中芯国际就早早地向ASML购买了EUV光刻机,但却迟迟没有发货,一直拖延到现在。
直到前段时间,听说两家公司要续签合同了,网友们都以为中芯国际终于能够拿到EUV光刻机了,事件刚开始发酵,ASML就正面回应了,不是EUV光刻机,而是DUV光刻机,这个消息一出,简直就是白欢喜一场了。
而现在以高通为主的芯片企业,目前都出现了产能供应不足,芯片供货时间不断延迟的情况,这直接导致的就是全球缺芯状态的出现,再这样下去,美国在芯片领域的顶尖地位真的要被动摇了。
时间线拉得越长,“中国芯”反超的可能性就越大,暂时暴露出来的问题就是,需要使用高通芯片的厂商目前只能等等了,特别是最新的高通骁龙888处理器,全球首发的小米都在排队,就不用说位于其后的了。
知道高通目前的处境之后,网友们似乎也想通了,为何小米10S会用之前早已经发布过的旗舰芯片了。
既然高通都处于这种情况,其他的美国芯片企业就更不用说了,而在这个关键时刻,有专家人士进行了预测,按照目前“中国芯”的发展势头,同时设备和物料都齐全的情况下,“中国芯”其实完全有实力进军2纳米工艺市场,不过目前还是受到了一定的限制。、
所以最多就是14纳米量产,和接下来即将实现量产的7纳米,不过采用了美国技术的台积电,也快要实现2纳米量产了,而台积电也多次表示,要在之后更加高端的工艺上减少对于美国技术的依赖。
以台积电这样的全球代工巨头为主的发展趋势,再多给“中国芯”一点点时间,也不是不可能的事情,其实,面对全球缺芯局面,以及全球芯片高端技术被美垄断的情况。
欧盟开始急了,一开始只是达成联盟,要投入上千亿来建设欧洲市场自己的芯片技术,现在芯片供应情况恶化,欧盟肯定也是想要抓住机会的,所以近期又传出了消息,欧盟正在加快投资的脚步,一定要在2030年实现自主研发技术。
从“中国芯”到欧盟芯片布局,可能美国也没有料到。是这种局面,毕竟并不是所有的国家,在研发半导体芯片的时候,都能够做到日本和韩国半导体一样,受到掌控还不会挣扎。
其实美国也是意识到了问题的严重性,所以现在正在想方设法的,把台积电的生产线转移到美国市场去,并且承诺要给台积电一定的补贴,最开始美国的要求是5纳米,没想到,台积电下手太快,已经到了3纳米以及2纳米了。
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