无铅回流焊 如何调整无铅回流焊温度

无铅回流焊工艺最重要的体现就是看回流焊操作人员如何调节无铅回流焊炉各个温度区的温度，让无铅回流焊达到完美的曲线。无铅回流焊的温度曲线是指PCB表面贴装器件上测试点的温度随时间变化的曲线。因此，无铅回流焊温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。调整无铅回流焊的温度是回流焊过程中最重要的事情。下面广胜德就简单说一下无铅回流焊的温度调整。

对于无铅焊膏，元件之间的温差必须尽可能小。这也可以通过调节回流焊温度来实现。使用传统的温度曲线，虽然在形成板的峰值温度时，部件之间的温差是不可避免的，但是可以通过几种方法来减小:

第一，延长预热时间。这大大减小了在形成峰值回流温度之前元件之间的温差。大多数对流回流焊炉使用这种方法。但是，由于这种方法会使焊剂蒸发过快，因此可能会因引脚和焊盘氧化而导致润湿不良。

第二，提高预热温度。传统的预热温度一般为140 ~ 160°C，对于无铅焊料可以提高到170 ~ 190°C。提高预热温度会降低所需的峰值成形温度，进而降低元件之间的温差。然而，如果焊剂不能接受更高的温度水平，它将再次蒸发，导致熔化湿度差，因为焊盘引脚被氧化。

三、梯形温度曲线。延长热容量小的元件的峰值温度时间将允许热容量大的元件和元件达到所需的回流温度，并避免较小元件过热。使用梯形温度曲线，如图6所示，现代组合回流系统可以将45mm BGA和SOP之间的温差降低到8℃