快速固化环氧树脂胶 新型高强度、快速固化且可室温储存的有机硅单剂粘接密封胶问世！

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在现代电子技术中，为了保证电子电路及其元件的稳定性，电子封装是必不可少的环节。电子封装胶是指一种能够密封或封装一些电子电路或电子元件的胶水或粘合剂。包装后可以起到防水防潮防震防尘散热保密的作用。环氧树脂密封胶一直是电子封装领域的传统封装材料。它以其优异的高强度和附着力受到用户的广泛青睐，广泛应用于电子元件的粘接、固定和密封。

随着半导体集成技术的快速发展，新的封装技术和封装形式对电子封装胶提出了更高的要求——因为微器件更密集、更敏感，对应力的要求更低；同时，需要高耐热性来应对大功率产生的更多热量。此外，还有更高的可靠性要求和越来越紧迫的环保压力……这些无疑对环氧树脂包装材料提出了巨大的挑战。

高温老化:280℃/500小时

湿热老化:85℃，85%相对湿度/1000小时

图2老化前后elastosil rt704f粘接性能的变化

2.流变特性

elastosil rt704f的流动性是elastosil rt704f的另一个主要特征。根据粘度原理，低剪切速率下的粘度决定了停止出胶后胶的流动性，而高剪切速率下的粘度影响出胶速度和压力。同时，聚合物分子链的长度和极性对流动性和润湿性也有重要影响。根据ISO 3219的说法，704的粘度在低剪切速率下为190000兆帕·秒，在高剪切速率下为68000兆帕·秒。同时，选用的聚合物和功能性填料，在满足客户点胶工艺要求的前提下，形成兼具固定附着力和密封性能的良好胶体形态(见图3)。

图3 elastosil rt 704 f点胶效果图

3.固化速度和储存性

一般来说，对于单剂量的硅酮密封胶，为了满足客户的生产效率要求，固化速度增加，通常会缩短储存寿命，必须低温储存，这也是客户的负担。

基于自身独特的催化技术，WACKER Chemical开发了Elastosil RT 704 F，可在140℃下完全固化10分钟，室温(23~25℃)下保存半年。客户再也不用担心运输条件、储存环境和使用前的温度恢复。

总结

硅酮因其可靠性高、耐热、环保等优点，在电子封装领域逐渐被应用于替代环氧密封剂，并取得了显著的效果。WACKER CHEMICAL的新型硅酮密封胶Elastosil RT 704 F，强度高、固化快、可室温保存，在保持传统硅酮耐温性和环保性优势的同时，在高强度、附着力、快速固化、室温保存、流动性等方面实现了突破！不仅解决了工业问题，也为有机硅在电子封装领域乃至其他工业领域的应用拓宽了道路！