amd和英特尔 Intel和AMD的现状——AMD篇

上次更新了英特尔现在的产品布局，让人纳闷。今天给大家更新了AMD部分，因为显卡目前没什么好说的，和上次7月份发的硬件评论基本一样，所以就不更新显卡部分了，只说消费类CPU。上次在错台喊AMD Yes的朋友，想喊多少喊多少。

众所周知，是Ryzen架构让AMD翻身，Ryzen架构可以靠单核性能的巨大提升让AMD翻身。换句话说，在Ryzen出现之前，AMD的单核性能已经够弱了。下图是4GHz下同代架构的单核性能，可见AMD的趋势。

但是我不明白的是Ryzen+一开始只有6核12线程…这让新手很头疼，因为用2200G、2400G这样的APU来设置游戏主机太浪费了，而且价格也不便宜。所以目前正在入门的游戏主机，比如售价3000美元左右的新款主机，大部分都是i3推荐的。或者是天价R5 1600(不过我个人不推荐，一代人的延迟太高了)

综上所述，AMD目前的策略是从中端到高端保持比Intel内核或线程更多的同价位游戏。而且目前Ryzen2，也就是3000系列，与Intel的单核同频性能基本差距不大(注意是同频)。Intel剩下的优势，就是单核的频率通常可以更高，这样才能得到更高的频率。比如你买了9600K，9700K什么的，超过5GHz使用大部分都不是问题，这也是之前没想到的——Intel需要利用频率优势来维持单核的性能优势...

那我们来说说消费级移动平台。在Ryzen之前的移动平台上，AMD基本就是渣的代名词。周围任何一个亲戚朋友买AMD的书，基本上只有一种可能——被电脑城的奸商忽悠，如此真实，主要像第一张图。单核性能渣后，缺点在移动平台上更明显，不能做功耗水平太大的事情。当时AMD在性能和能效上是落后的。当然，性能和能效本身就是互补的东西。如果能效好，可以提高频率，单核性能会更好。相反，如果频率相同，你的功耗会比别人高很多，所以你注定无法校准攻击性。这就造就了英特尔在移动平台上的绝对优势，即使在Ryzen之后依然难以撼动，但在新的Ryzen平台上依然有着天壤之别。

目前AMD已经发布了第二代Ryzen移动平台。和APU一样，也落后于同名CPU内核，所以实际上常见的2500U和2700U是第一代Ryzen。目前主流颜色3500U和3700U都是Ryzen+ core，12nm工艺。目前3500U的绝对性能和i5 8265U相当，3700U稍差。同时，他们搭载的Vega8和Vega10核显示器也优于英特尔搭载的HD620核显示器，但弱于主流的MX150和MX250独立显示器。但是就目前主流产品的价格来说，AMD的轻薄本还是很有优势的。超低电压平台上的U装核显，往往比Intel的Core Plus独立显示便宜几十万美元。

目前R5 3550H和R7 3750H比较新，产品不够多，但从命名上可以看出是英特尔移动标准压力CPU的竞争对手。在这个性能上，可能是因为能效问题或者其他原因，频率校准和性能都不如对手i5 9300H和i7 9750H，所以目前来说，AMD并不是游戏本的首选。我们可能不得不期待7nm的Ryzen2给AMD的移动平台带来一些改变，至少在能效方面。

不过目前AMD移动平台的格局并不那么乐观，因为英特尔将在明年第三季度发布10nm桌面冰湖，不过移动平台已经发布，最近有实机产品。虽然14nm的彗星湖还在挤牙膏。而Ice Lake的Sunny Cove新架构带来的18% IPC性能提升和Gen11的核显示器带来的核显示器性能提升相对较大。

先说AMD的计划外。目前AMD声称Ryzen3的核心架构已经设计出来，取名米兰。后来Ryzen4就叫热那亚了。Ryzen3最大的特点是可以集成多达15个管芯。如前所述，您可以简单地将其理解为单个包模块。一个芯片可以包含几个内核。目前AMD的CPU采用CCX架构，多芯片实现多核。

但实际上15管芯对于一个CPU来说显然是太多了，所以我们猜测这一代的Ryzen3很可能是自己集成了HBM2内存，也就是说AMD通过这样一个集成内存可以大大降低内存延迟问题。当然，目前这种东西方革命的DDR4内存寿命是不够的，因为在这方面集成超大内存是不现实的，成本和工艺都会受到挑战，所以可以用一部分HBM2来提高延时和效率，而外存保留。另外，Ryzen3也会用到7nm++，也就是改进后的7nm工艺。总的来说还是值得期待的，具体的消费级产品会在2020年发布。

根据AMD之前提到的2020年可以使用现在的AM4接口，意味着大家手里的AM4很可能可以继续升级到Ryzen3 CPU，但是只有可能…如果架构变化很大，也不是不能换接口。但在这一点上，AMD绝对不应该被过度斥责。毕竟AMD只有在必要的时候才会换接口。Intel …呵呵。