AD内层如何设置离板边的距离

在给PCB覆铜时，是不是发现铜皮与导线和过孔之间的距离非常难控制，而且找遍所有的规则设置选项也找不到该在哪里设置？

在PCB环境下选择Design→Rules，或者直接按快捷键D+R，进入PCB规则设置弹窗：

在Electrical→Clearance上右键新建规则：

在“where The First Object Matches”选项框内点击“Query Bulider”：

Condition Type内选择 “Object Kind is”，Condition Value内选择“Poly”，就可以看到右侧出现红色的“IsPolygon”了，点击“OK“：

在Full Query 内将 IsPolygon改为InPolygon：

根据需要将约束条件设置为想要的间距距离，本例设置为20mil，然后看整体效果：

是不是很简单。

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