台积电宣布9月14日断供华为 事件详细经过！

7月16日，在TSMC第二季度业绩发布会上，该公司透露，在9月14日之后，没有继续向华为供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制将于9月15日生效。

截至发稿时，华为尚未对此做出回应。

四天前(7月13日)，台湾媒体聚亨报道称，TSMC已向美国政府提交了一份呈件，希望在华为禁令的120天宽限期到期后继续向华为供货。

在此之前，根据美国商务部5月15日公布的最新禁令，任何向华为提供含有美国技术的半导体产品的企业，都必须首先获得美国政府的出口许可证。然而，禁令宣布后有120天的缓冲期。

美国新禁令宣布后，日经新闻5月28日报道称，华为已将美国“关键芯片”存放两年。

报告称，华为的储备工作主要集中在英特尔和Xilinx可编程芯片生产的服务器CPU上，这是华为基站业务和新兴云业务的“最重要组成部分”。

但华为没有直接回应上述报道。

Observer.com查询了华为2017年至2019年的财务报告，发现华为的原材料库存在2018年和2019年突然增加。

其中，2019年末华为原材料较2018年末增长65%，占全部库存的35%，总值584.2亿元；2018年底为354.48亿元，比2017年底的190.05亿元增长86%以上。

华为在2019年年报中透露:“在新产品设计阶段，从原材料层面、单板层面、产品层面支持多源供应解决方案，确保原材料多源供应，避免独家供应或单一区域供应风险，确保产品。持续可用性。”

事实上，华为轮值CEO徐志军也在今年3月底的财报会议上公开表示，如果美国禁止芯片制造商使用美国的设备、材料和软件来制造海思设计的产品，华为仍然可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。

近日，台湾媒体和日本媒体也纷纷宣布，华为已开始与联发科和紫光展锐商谈扩大芯片采购，维持其消费电子业务的正常运营。华为也未能证实传言。

针对美国对华为的打压和升级，TSMC董事长刘德银在6月9日的股东大会上表示，希望不要失去海斯的订单。如果海斯真的失守了，还有其他客户可以填补空缺口，但是不知道要多久才能补上。

无独有偶，中国大陆最大的代工厂商SMIC今天正式登陆a股科技创新板块，共融资532.3亿元。如此一来，它不仅将成为科技创新板块最大的IPO，也将成为近10年来规模最大的a股IPO。

根据SMIC的招股说明书，世界上只有两家纯晶圆代工厂和TSMC在开发14纳米以下的技术节点。随着在R&D投资的增加，该公司与TSMC之间的技术差距正在缩小。

据趋势科技研究院发布的数据，2020年第二季度，TSMC晶圆代工厂排名全球前十，市场份额51.5%，营收101.05亿美元；SMIC排名第五，市场份额4.8%，营收9.4亿美元。