中国thunis集团通过其IC设计公司RDA,近日召开物联网芯片研讨会,内部提出“新半导体国家队”五年规划,旨在赢得全球手机芯片市场第一。
根据该计划,thunis准备在未来五年投资300亿元人民币,打造世界级IC设计企业,目标是赢得全球手机芯片市场份额第一,进入市值超过1000亿元人民币的全球三大半导体设计公司。
据悉,thunis去年9月与英特尔签署了投资意向书,英特尔以15亿美元参与紫光半导体投资。
此外,thunis最近与惠普达成合作协议。清华控股旗下紫光集团子公司紫光股份有限公司将以不低于25亿美元的价格收购惠普旗下“新华三号”51%的股权,从而掌握惠普在中国的三大业务:服务器、存储和硬件服务。
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