手机、平板电脑等经常突然从手中滑落，这得益于在underfill地板上填充胶水的应用。底部填充的目的是加强BGA和PCB板的结合强度，分散和减少振动引起的BGA突然张力和应力。热固性方形固定底面填充物的工艺要求：1、应用于手机、笔记本电脑等的PCB和BGA的加固2、BGA的四面角上加入粘合剂，形成保护堰。3、提高BGA和PCB的结合强度。4、分散和降低振动引起的BGA突起张力和应力。在Underfill地板上填充胶粘剂的BGA方形绑定用胶粘剂方法：1、初步粘合BGA的手机电路板准备2、根据图中的位置粘上底部填充胶。
热固性方形固定底部填充物的产品特点：底部填充物的质量要求必须流动性好，维修方便。赫邦新材料的底端填充物主要是为了解决手机、数码相机、笔记本电脑等移动数码产品的芯片底端充电，具有流动性好、维修方便、快速固化、优秀的耐化学性、耐热性等特点，对组装的CSP、BGA、uBGA有保护作用。
赫邦新材料专业致力于电子、光电行业塑料、玻璃、金属互粘用电子胶粘剂的开发和生产。戴尔可以为客户提供所需的高级粘合剂、粘着和硬化的解决方案。
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