【什么金属跟主板焊接好】技术电路板的最佳焊接方法

1着石作用

热液体焊接锡溶解并渗入焊接的金属表面后，被称为在金属的锡或金属上沾上锡。作为铅石和铜混合物的分子形成新部分的是铜，部分是铅石的合金。这种溶剂作用称为着床，各部分之间形成分子间结合，形成一种金属合金共产物。良好分子间键的形成是焊接过程的核心，决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有暴露在空气中的氧化膜才能附着锡，焊锡和工作表面必须达到适当的温度。

2表面张力

大家都很清楚水的表面张力。这种力使涂油的金属板的冷水滴保持球形。这是因为在这种情况下，液体在固体表面扩散的附着力小于内部凝聚力。用温水和洗涤剂清洗，减少表面张力，水就会渗透到涂油的金属板中，流出，形成薄层，如果附着力大于耐聚集力，就会出现这种情况。

锡-铅焊接锡的凝聚力比水大得多，通过使焊接锡成为球体来最小化表面积(在相同体积条件下，球体与其他几何形状相比具有最小表面积，可以满足最小能量状态的需要)。助焊剂的作用类似于洗涤剂在涂有油脂的金属板上的作用，表面张力在很大程度上取决于表面清洁度和温度，只有附着能量远远大于表面能(凝聚力)时，才能发生理想的锡暴露。

3金属合金共货物的生产

铜和锡的金属之间的结合形成粒子，粒子的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时热量少，可以形成精密的结晶结构，形成具有最佳强度的优良焊接点。反应时间过长，无论焊接时间长还是温度太高，或者两者都可能导致碎石和脆脆、剪切强度小的粗糙晶体结构。

以铜为金属基材，锡-铅为焊接锡合金，铅和铜不形成任何金属合金共化物，但锡可以渗入铜，锡和铜的分子之间的键在铅锡和金属的连接面上形成金属合金共化物Cu3Sn和Cu6Sn5。

金属合金层(N相相)必须非常薄。在激光焊接中，金属合金层的厚度水平为0.1毫米，在波峰焊和手工钎焊过程中，优秀焊接点的金属间键厚大多超过0.5m。焊接点的剪切强度随着金属合金层厚度的增加而减小，因此，通常希望尽量缩短焊接时间，使金属合金层的厚度保持在1m以下。

金属合金共货物层的厚度取决于形成焊接点的温度和时间，理想情况下，焊接应在约220’t约2s内完成。在这种情况下，铜和锡的化学扩散反应使适量的金属合金结合材料Cu3Sn和Cu6Sn5厚度约为0.5m。金属之间的键不足在冷焊接接触点或焊接时不能上升到适当温度的焊接点中很常见，这可能会导致焊接面被剪切。相反，过厚的金属合金层在过度加热或焊接时间过长的焊接点中很常见，这使得焊接点的拉伸强度非常弱(见图)。

埋四锡角

在比焊接锡的共晶点温度高约35时，当一滴焊接锡放在热涂布剂的表面时，就会形成弯曲的月球表面，在某种程度上，在金属表面埋锡的能力可以评价为弯曲的月球表面的形状。如果铅锡满月面上涂有油的金属板上有看起来像水滴的明显倒扣，甚至变成球形，金属就不能焊接。只有弯曲的月面会增加到小于30。小角度具有很好的焊接性。

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中选择另一种天花板类型。