【主板晶振怎么焊】结晶焊方法：回流和波峰焊

石英晶体在设备中用作时间或频率的基准源，可以说是设备的心脏，决定了电子设备的稳定性。焊接操作不当会对结晶尘造成损害，严重的话会发生停顿。可能会造成柔软的伤害，即使正常工作，今后的使用也会出现停顿现象。

晶振安装焊接需要特别注意。焊接分为手工焊接和机械焊接。

手动焊接：钎焊烙铁必须由350C/3S或260C/5S机械焊接控制。什么是回焊和波峰焊？

回流焊接主要用于贴片结晶焊接(例如，KS32、KS50、KS70).)。在铅板上涂上焊膏后，将电子部件附着在焊膏上。把空气或氮气加热到足够高的温度后，吹到已经贴好的轨道板上。焊料熔化后与主板粘合，达到元件焊接到电路板上的目的。

回流焊接易于调节温度，防止快速加热损坏电子元件，焊接过程可以避免氧化。回流焊接可以代替波浪焊接，有效降低装配成本。

焊接步骤：预热区加热区冷却区焊接流程：印刷焊膏放置元件回流焊接清洁焊接图

什么是波峰焊？

将插件元件(DIP封装，如KS08、KS14)放置在电路板上，熔化焊料，使焊接面与高温液体锡接触。使用泵机将熔化的焊料喷射到焊锡峰上，将电子部件的针脚通过焊锡峰连接到电路板上。

焊接四个部分：喷涂预热锡炉冷却焊接工艺：插件涂层焊剂预热峰值焊接冷却去除多余的销焊接图检查

凯发动机妹妹给了我温暖的提示：贴片结晶、圆柱晶体、谐振器焊接温度控制不同。KOAN网站上，每个系列的结晶规格书都可以参考最详细的焊接温度图。