【怎么焊手机芯片】BGA芯片焊接详细步骤及注意事项

锡种植工作方法

1.准备工作

首先在芯片表面涂上适量的焊料。对于去除的芯片，建议不要去除芯片表面的焊接注释。最好不要太大，不要影响与锡钢板相配。如果某个地方的焊料大，可以在BGA芯片表面涂上适量的焊料，用焊料去除芯片上太大的焊料，然后用清洗液清洗干净。(大卫亚设)。

2芯片固定

将芯片对准餐石盘上的孔后，可以用标签贴纸将芯片牢牢地粘在餐石盘上，对齐芯片后，用手或镊子牢牢地按压餐石盘，准备锡。

3.上座场

接下来准备注释。如果石场太稀，焊接时比较容易沸腾，所以石场最好干燥一些。如果石场太稀，可以将石场放在石场瓶的内盖上自然晾干，也可以用餐巾纸按压，吸一点。(大卫亚设，Northern Exposure(美国电视剧)，“食物”)用平口刀在食石板上挑选适量的石场，用力向下刮，刮去边缘，使石场均匀地填满食石板的小洞。上座的关键是紧扣餐盘。植石板和芯片之间有空隙的话，缝隙中的石场会影响石球的生成。

4.吹焊成球

上石完成后，将热风枪的气流调整到最大值，温度控制在330 ~ 340，朝食石板旋转，慢慢均匀加热，使石场慢慢融化。从植石板的个别孔已经生成了石球，可以看出温度已经就位，此时要举起热风枪的风口，防止温度继续上升。过高的温度会使锡浆严重沸腾，导致锡失败，严重的会使芯片过热，损坏。

BGA芯片的位置和焊接

锡移植完成后，准备焊接芯片。首先在芯片上有铅发的一侧涂上适量的焊料，用热气枪轻轻吹，在IC表面均匀分配焊料，准备焊接。

焊接BGA芯片的方法如下：

1)首先将芯片放置在电路板上。

[提示]

电路板上没有定位线的话，可以用钢笔或针在BGA芯片周围画一条线，记住方向，并做标记。

2)将BGA芯片放回原位，可以焊接。首先，将热风枪调整到适当的气流和温度，使风口的中央与芯片的中心位置相匹配，慢慢加热。当芯片往下沉，周围可以充满焊料时，就可以看出石球与电路板的焊点融合了。这时可以轻轻晃动热风枪，使热量均匀。由于表面张力的作用，BGA芯片和电路板上的钎焊之间会自动定位，请小心不要在加热过程中用力按压BGA芯片。否则，焊接注释会溢出，容易出现脱发和短路。

[提示]

拆焊的时候，在周围和地板上涂抹密封胶，可以先涂上专用刷子溶液进行密封，但由于密封剂种类很多，所以很难找到适用的刷子。(David Assell，Northern Exposure(美国电视剧)，焊接名言)一般集成电路的对角有位置标记，如果没有位置标记，则必须在集成电路周围划虚线，以确保焊接时的准确位置。划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅。如果太浅的话，涂松香焊油就看不清线条了。要记住集成电路的方向。