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【bga芯片受潮有什么影响】湿气的损害

潮湿空气对电子产品的危险:

1.液晶产品:液晶显示屏障等液晶产品的玻璃基板、偏光板、滤板在生产中需要清洗,但冷却后也会受到湿气的影响,降低产品的合格率。因此,干燥后应保存在40%RH以下的干燥环境中。

2、其他电子设备:电容器、陶瓷部件、触点、开关、焊接注释、PCB、芯片、石英振动器、SMT胶粘剂、电极材料胶粘剂、电子浆料、高光度装置等都可能暴露在潮湿中。

3.成品电子系统在仓库过程中也会受到湿气的伤害。例如,在高环境中,如果存储时间过长,可能会发生故障。对于计算机IC、BGA、PCB等,等待锡炉焊接的零件、烘烤和恢复温度的零件、未包装的产品等都受到湿气的影响。

4.集成电路:湿气对半导体产业的危害主要是通过IC塑料封装和针脚等缝隙侵入IC内部,造成IC吸湿现象。在SMT过程的加热过程中形成水蒸气而产生的压力导致IC树脂封条开裂,IC部件内部的金属氧化,从而导致产品故障。此外,PCB板的焊接过程中,水蒸气压力释放会导致虚拟焊接。

对于湿度超标、空气潮湿的配电箱,目前最简单有效的解决办法是除湿电力设备。为此,应根据配电室的实际情况、电气设备的特点和运行要求,选择相应的功率或对数的冷凝智能除湿装置。一般来说,将配电室环境的空气湿度严格控制在60%RH以下,可以从根本上解决湿气问题。此外,还可以为各种电气设备提供相对干燥、湿度适当的工作环境,确保正常运行和安全!

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