【平板外屏怎么拆】e拆解：打开荣耀的V7 pro平板电脑，发现原来国产芯片不仅仅在手机上。

EWiseTech的解体历史上有很多平板电脑。但是新机器有限，所以不多。不久前，在荣耀的Magic3发布会上，除了手机外，荣耀的V7 Pro平板电脑也同时发布了。EWiseTech启动了Magic3，将这款平板电脑放进口袋。

分解阶段

首先，去掉SIM KATO。和其他名声一样，荣耀V7 Pro开始从屏幕上拆除。要加热屏幕，用吸盘和杠杆打开，必须小心屏幕带状电缆用螺丝和金属板固定。首先要卸下金属板，拔下带状电缆，然后卸下屏幕。

屏幕背面近一半贴着石墨板在散热，中间在电池位置有大面积的棉花。(这是我的作品。)(威廉莎士比亚。温德萨默。)

拧下螺丝，卸下4个塑料盖后，可以看到主板的整体布局。用于手写笔充电的缠绕线圈模块用胶水固定在白色盖子上。

主板和副板都是用螺丝固定的，卸下主板、副板后，可以和主副板排线一起卸下。主板屏蔽内部处理器内存芯片和电源芯片上涂有导热硅脂。

上下四个扬声器模块都是用螺钉固定的，扬声器供应商是骨瓷。

中箱还有SD板、SD板旋转配线、碎片板、碎片板旋转配线、前摄、振动器。

双芯电池是用双面胶固定的，双面胶粘性高，分解后电池变形严重。因为表面积大，电池厚度只有2.3毫米。

内部支撑模块的右下角可以看到带状电缆的一部分，因此估计后盖部分也可以分解。加热并卸下内部支座和塑料后盖，卸下键盘无线充电线圈。平板磁铁接触键盘后，可以无线充电键盘。

解构分析

光荣的是，V7 Pro版的整体布局井然有序，机身内部的大部分空间被电池占据，整个机器的拆卸和维护都很方便。卸下屏幕后，内部布局一目了然，共45个螺钉固定。总共4个独立的PCB主板独立放置主板、子板、碎片板和SD卡插槽，通过BTB和ZIF相互连接。整个机器除了车身外壳表面和屏幕背面大面积的石墨材料外，不使用其他铜箔和水冷冷却材料。

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细节亮点

在主板上有两块较大的空焊盘区域，预计是留给通话版的射频区域部分。

整机内配有4个大振幅扬声器，因此也配了4颗相同的音频放大器芯片。芯片采用了FourSemi(傅里叶) FS1862SU国产音频放大器芯片。FS1862SU芯片是傅里叶第四代产品。封装为WLCSP-36，尺寸为2.78mm*2.78mm。

有没有觉得傅里叶这个厂商有点耳熟呢？在eWiseTech的数据库中，它家的音频放大器已经不是第一次登场了。不仅在红米的Note10 5G手机中出现过。在三星的Galaxy F52 5G手机中也用过它。

看主板上的主要芯片，顺便看一下傅里叶的音频放大器在主板上的位置吧。

主板正面主要IC（下图）:

1：Media Tek-联发科迅鲲1300T 八核处理器

2：Micron-6GB内存

3：SanDisk- 128GB闪存

4：Media Tek- WiFi/BT芯片

5：ConvenientPower Systems-无线充电接收芯片

6：Media Tek-电源管理芯片

7：Bosch-陀螺仪+加速度计

8: Foursemi-FS1862SU-音频放大器（4颗）

主板背面主要IC（下图）:

1：2颗麦克风

总结信息

荣耀V7 Pro平板中除了傅里叶的音频放大器之外，我们还见到了多家国产芯片厂商，如希荻微电子、南芯等。但是同期发布的荣耀Magic3手机中却基本采用国外芯片方案，或许在荣耀下一款旗舰手机中，我们可以见到更多国产芯片的出现。（编：Judy）

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