【bga怎么焊】新手挑战BGA焊接，使用废弃的手机EMMC书版DIY，换成USB键重复使用

坏手机越来越多了。我想拆图书馆制作几个u盘。因为这是第一次焊接BGA。工具有限，丢了几个工具回来玩，在网上找资料做了点作业。

找到几部报废的手机，取下主板

拆掉HARACLES 4G、镁8G、三星32G的emmc书库。

针脚是153，162，221

然后丢了几个工具，回来扔，植物网，锡场，BGA焊料等。

同样的房子，修理人石场，中温183度

这个包装有点夸张，不到三分之一

据说BGA专用焊膏是进口的鬼知道的。

一把刮刀，回来一看，粗糙得要死，以为是自己做的

仪表板3张，NS1081和Mico Micro 6688两个，其中6688有153针和221针

9比1锡铁丝网

选择了容量大的污水，简单地说，除了注释外，这部作品是音乐视频2拆的，EMMC5.1 153针脚据说1081大师发热很大。

价值席，这个铁丝网是169针，169和153的差异是169旁边两边的弧焊点多，中间部分相同，所以15

3也能用，到时植株后把多余的拿掉就行了，芯片对位看的很蛋疼，后续打算自己做个定位工具了

由于不是很熟悉这玩意，只能找个高温胶带固定了

因为芯片跟钢板有一定的高度差，找了些纸巾垫，纸巾剪个孔垫芯片用

上锡浆，然后往钢网的小孔填锡浆刮平，镊子稍微顶一下

把多余的锡浆擦掉，然后热风枪斜着往一边吹，温度300度左右，吹到锡浆变成珠子就可以了

成珠后等个几秒拿出芯片，因为是169的板子，把多余的焊珠清理下

把芯片拿出来，上点BGA焊膏吹均匀

植株一次成功，第一次弄这个感觉挺好玩的，慢点掌握下技巧不会很难

因为是练手的，加上1081对emmc5.1发热量较大，先用6688练练手

153针脚对位，缺脚位芯片第一脚位

板子和芯片刷层薄的BGA焊膏

芯片跟主控板对好位

风枪打320度吹，大概35秒的时候锡球就开始融化了，这时用镊子或者比较尖物轻轻推动芯片，由于表面张力因素，芯片能自动回位说明已经焊好

焊接完成

插电脑通电

电脑自动识别成功

打开6688量产软件，容量自动识别成功，按量产即可，如有需要进设置看看，密码直接回车就行

设置界面

然后按右边的量产开始量产

速度很快，19秒就完成量产了，之后退出

重新拔插U盘，识别显示正常

速度的话三个软件各有差异，2.0的限制，读30写25左右，先跑一圈看看，时间有点长

AS

ATTO

随便找了个外壳

套上，颜色有点骚哈

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谢谢观看！

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作者：杨小伟

本文来源：数码之家