板从一开始到成品完成,要经历多个过程、装配选择。电路图设计。PCB设计。多氯联苯样品生产。调试测试。性能测试。EMC测试。通过温升测试等一系列过程,可以获得稳定的性能。电路板可以连续工作,电路板的温度上升不能太高,太高会影响组件的寿命。影响电路板性能的性能。电路板工作各个组件处于不同的工作状态,工作时会产生热量、体内温度上升,因此组件功耗是温度上升的直接来源,除了组件和环境温度外,降低电路板内部温度成为每个工程师设计中需要考虑的问题之一。那么,如何解决电路板的温升问题呢?1.电路板布局电路设计合理化是最重要的考虑因素之一。电路板上有很多部件,每个部件的温度耐受度不同(例如,某些IC工作温度为105,继电器工作温度为85等)。耗电量和加热水平也不同。因此,在设计中要充分考虑。对于没有风机冷却系统的电路板环境,要通过气流来带走热量,合理放置零部件,避免在进气口放置过高的零部件。例如,如果将加热严重的部件放置在热量最好的位置,则可以放置在空气排放口,但最好不要太高。温度敏感部件最好放在最低温度区域,如热敏电阻。因为热敏电阻对温度变化有很大影响。风机系统散热时,应考虑集中在一起,热量应接近所有部件的另一侧,左右部件应纵向(横向)对齐,有助于散热。放大器可以放置在电路板的边缘,减少周围热温度的辐射效果。2.增加风扇冷却系统计算机、微波炉、变频器、UPS电源、充电桩等大型电路板一般都有风扇系统,部分风扇系统仍然很智能,风扇速度取决于环境温度,如果温度不太高,风扇就不会打开。
3.增加电路板的铜箔面积可以增加电路板的铜箔面积,从而增加热量。例如,对于大电流回路,如果条件允许,请添加铜箔并放置辅助焊接层。如有必要,在辅助焊接层中加入锡,以便在电流过大时提高冷却效果。4.添加散热器。散热膏可以增加开关管等加热严重的组件的散热器,并安装导热绝缘硅材料的散热膏。这是导热系数好的材料,散热器能更好地将构件产生的热量传递到空气中。因此,高频开关电源基本上使用带有散热器的开关管道。我们经常使用的7805输出功率需要大大增加散热器。下图中的散热器很大。
5.选择耐热的零件。如果电路板在有限的空间、风扇系统和自然冷却能力(如手机充电器、空间、部件加热非常严重)下,除了良好的布局温度部件外,这可能是一个好方法,但成本可能会上升,所以要好好考虑。可以选择耐热性能高的PCB板,如玻璃纤维板。
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