ic封装 一文尽览半导体封测市场格局及IC封装知识

封装测试是半导体产业链的重要组成部分。今天，边肖已经为大家整理了一些相关的厂商、市场格局和包装知识。

本文主要包括以下三个方面:

国内半导体封装测试市场结构

国际包装和测试巨头介绍

芯片封装知识

国内半导体封装测试市场结构

目前，国内半导体封装测试市场由长江电子科技、华天科技、通福微电子三家企业主导。

因为晶圆产能的竞争和价格的上涨，国内封装测试三巨头在暗中竞争。

从2016年第三季度开始，以DRAM和NAND Flash为代表的内存芯片涨价，开启了芯片产品的涨价潮。作为芯片制造的原材料，晶圆在今年2月迎来了其制造商的首次提价。

2017年2月11日，全球领先的铸造公司TSMC在股东大会上确认，半导体晶圆产能供应紧张，将开始提价。2017年第一季度，全球半导体晶圆合同价格平均上涨约10%。市场预计涨价将贯穿全年，晶圆产品价格有望逐季上涨5%至10%。

7月，半导体行业将迎来传统的旺季。许多上游芯片设计公司早在6月份就提前下了晶圆产能订单，这直接导致许多晶圆代工厂在2017年第三季度开始规划产能布局。来自产业链的信息显示，第三季度8英寸晶圆产能和12英寸晶圆产能均已满，生产周期直接从过去的8-10周延长至12周以上。此外，行业利益相关者还期望两种类型晶圆的产能利用率将始终保持不变。

事实上，早在2016年，威发下游的许多美国半导体设备公司的业绩就达到了多年来的新高，随之而来的是整个美国半导体行业出现了许多增长惊人的股票，如NVIDIA、Applied Materials和Micron Technology。此外，在2016年至2017年期间，全球19家新晶圆厂中有10家已落户中国大陆，这与当地集成电路设计公司的快速增长相结合，已成为一件铁定的事情。

作为国内三大封装测试企业，长江电子科技、华天科技、同福微电子的表现非常看好，因此新一轮晶圆产能竞争和价格上涨将迎来爆发。那么三家企业谁最有利呢？

华天科技领先

由于半导体封装测试行业属于劳动密集型行业，利润率不高，因此生产规模和成本控制决定了公司在技术差异不大的情况下在行业内的竞争力(2016年长电科技和通福微电子并购及后续整合之前，三家公司的封装测试技术差别不大)。

从营收增长来看，过去五年中，长电科技的复合年增长率最高，达到38.48%，其次是华天科技，为33.13%。与前两者相比，同富微电子的增长率较低，为23.14%。

但三家公司中，华天科技在2012年至2016年的五年中，同比增速最为稳定。除2015年略有下降外，其余年份均在24%以上，波动最小；然而，另外两家公司的营业收入增长率在过去两年发生了很大变化。

国际包装和测试巨头

国际知名包装检测企业主要有:ASE(中国台湾省)、Silicone Precision(中国台湾省，被ASE收购)、Amkor (UTAC，收购J-devices)、兴科金鹏(新加坡，被长江电子科技收购)、立成科技(中国台湾省，2012年收购国内包装检测厂超丰)、和

以下是太阳月光、有机硅产品、安高、立成科技、兴科金鹏的简介。

阳光月光

阳光月光集团由张、张宏本于1984年创立。1989年在台湾证券交易所上市，2000年在美国上市。其附属公司——日月光测试有限公司于1996年在纳斯达克上市，1998年在台湾省上市。

目前，立成科技拥有包括苏州工厂在内的4500多名员工。

十几年来，立成科技以超过50%的复合增长率成为全球第五大IC后端厂商，同时在存储产品的应用上也占据第一位，为世界一流的IDM和IC设计客户提供每月超过2.1亿的出货量，显示了立成科技卓越的制造能力和实力。

兴克·金鹏

兴科金鹏于2004年由齐派克和STATS合并而成。2007年，淡马锡(一家具有新加坡官方色彩的私募股权基金)通过其全资子公司新加坡科技半导体公司(STSPL)以现金形式收购了兴科金鹏的股权。截至去年年底，它已持有兴科金鹏83.8%的股权。

兴科金鹏的客户群包括全球多家晶圆代工厂、世界知名的集成电路制造商和集成电路设计公司。服务产品包括电信、计算机、电源和基于数据的消费产品。

芯片封装知识

芯片封装和测试通常是在一起的(同一个工厂，挨着的)，但也有少数是分开的。

什么是封装？

封装是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他器件连接。封装是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚上，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气体中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装技术非常重要，因为它直接影响芯片本身的性能以及与之相连的PCB(印刷电路板)的设计和制造。

衡量一种芯片封装技术是否先进的重要指标是芯片面积与封装面积之比。这个比例越接近1越好。

包装的主要因素

芯片面积与封装面积之比提高了封装效率，尽可能接近1:1；

引脚应尽可能短，以减少延迟，引脚之间的距离应尽可能长，以确保互不干扰，提高性能；

基于散热的要求，封装越薄越好。

包装发展史

结构方面:to->:DIP->；PLCC-& gt；QFP-& gt；PGA->；BGA->；CSP->；MCM

材料:金属和陶瓷->:陶瓷和塑料->:塑料；

引脚形状:长引线直接插入->:短引线或无引线贴装->:球形凸点；

装配模式:通孔插入->:表面装配->:直接安装

包装分类

包装有不同的分类方法。根据封装形状、尺寸和结构，可分为插针式、表面贴装器件(SMD)，即表面贴装器件，是SMT(表面贴装技术)和先进封装之一。

从不同角度看，分类方法如下:

根据芯片的加载方式对芯片进行加载；

根据芯片的衬底类型，对芯片进行封装；

根据芯片的封装或封装方式，对芯片进行封装。

根据芯片的封装材料进行封装；

根据芯片的外部结构。

前三类属于一级封装的范畴，涉及裸芯片及其电极和引线的封装或密封。作者只做了简单的描述，而后两类属于二级封装的范畴，对于PCB设计非常有用。作者会做详细分析。

1、按芯片分类的加载方法

裸芯片加载时，其带电极的一侧可以向上，也可以向下，因此芯片可以分为倒装芯片和正面芯片，布线侧向上，反之亦然。

另外，裸芯片加载时，其电连接方式也不同，有的采用引线键合方式，有的采用无线键合方式。

2.根据芯片的衬底类型进行分类

基板的作用是安装和固定裸芯片，它还具有绝缘、导热、隔离和保护的功能。它是连接芯片内外电路的桥梁。从材料上看，基材可以分为有机和无机，从结构上看，基材可以是单层、双层、多层和复合。

3、按芯片密封或包装分类

裸芯片及其电极和引线的封装或密封方法可以分为两种，即气密封装和树脂封装，而气密封装根据封装材料的不同可以分为三种:金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。

4、按芯片封装材料分类

根据芯片的包装材料，有金属包装、陶瓷包装、金属陶瓷包装和塑料包装。

金属包装:金属材料可以冲压成型，因此具有包装精度高、尺寸严格、便于批量生产、价格低廉的优点。

陶瓷封装:陶瓷材料具有优异的电学性能，适合高密度封装。

金属陶瓷包装:兼有金属包装和陶瓷包装的优点。

塑料包装:塑料可塑性强，成本低，工艺简单，适合大批量生产。

5.根据芯片的外观和结构，大致有:

DIP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP、QFP、SVP、LCCC、PLCC、SOJ、BGA、CSP、TCP等。其中前六种是插针式，后九种是表贴式，最后一种是TAB式(Tape Automated Boning，tape automatic)其工艺主要是在芯片上形成凸点，通过打线机将芯片上的凸点与载带上的焊点自动键合，然后对芯片进行密封保护。载带既用作芯片的支撑，又用作芯片和周围电路之间的连接引线)。

来源|界面新闻和网络安排

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