电子厂净化工程 电子厂净化工程净化车间原理

电子厂净化工程的净化原理

精密电子净化工程的定义是在一定的空范围内消除灰尘颗粒、有害空气体、细菌等污染物，将室内温湿度、洁净度、室内压力、气流速度及分布、噪声振动、照明、静电等控制在一定的需求范围内，并给予特殊设计

精密电子净化工程，又称洁净室或洁净室，已成为半导体、精密制造、液晶制造、光学制造、电路板制造、生物化学、医药、食品制造等行业不可缺少的重要设施。近年来，由于技术的创新和发展，对产品的高精度和小型化的需求更加迫切。比如超大规模集成电路的研究与制造已经成为世界各国在科技发展中高度重视的项目，而我公司的设计理念和施工技术在行业中处于领先地位。

精密电子净化项目一般包括

1.净化生产区域

2.净化辅助室(包括人员净化室、物料净化室和部分客厅等。)

3、管理区(包括办公、值班、管理和休息等。)

4.设备区(包括净化空调节系统应用、电气室、高纯水和高纯气室、冷热设备室)

精密电子净化工程的净化原理

气流→一次净化→空调节→中间净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走灰尘和细菌

从等颗粒到回风百叶窗再到一次净化，重复上述过程，达到净化目的

精密电子净化工程净化参数

换气次数:10万次≥15次；10000级≥20次；1000≥30次。压差:主车间与相邻房间之间的压差≥5Pa

平均风速:10级和100级为0.3-0.5m/s；冬季温度> 16℃；夏季< 26℃；波动2℃。

温度45-65%；GMP粉车间的湿度应在50%左右；电子车间湿度略高，避免静电。

噪声≤65dB(a)；新风补充量为总供风量的10%-30%；照度300LX。

精密电子净化工程结构材料

1.净化车间的墙体和屋面板一般采用50mm厚的夹层彩钢板，具有外形美观、刚性强的特点。弧形墙角、门、窗框等。通常由特殊的氧化铝型材制成。

2.地面可采用环氧重力平板地板或高级耐磨塑料地板，有防静电要求的可采用防静电型。

3.回风管道采用热度锌板，粘贴阻燃PF泡沫塑料板，净化保温效果好。

4.高效送风口采用不锈钢框架，美观干净，穿孔网板采用涂漆铝板，无锈蚀、无灰尘，应干净。

广州西海净化科技有限公司:承接:10-30万净化工程的装修设计！

GMP行业净化工程、化妆品行业净化工程、QS食品行业净化工程、电子行业净化工程、喷雾净化工程、

专业生产净化设备:淋浴房、货淋浴房、过滤器、转运窗、高效送风口、洁净工作台、生物安全柜、自净化器、新风柜、层流罩、FFU过滤单元

100，000级净化车间标准:

1.允许的粉尘颗粒数量大(每立方米)；

2.大于等于0.5微米的粒子数不得超过350万，大于等于5微米的粒子数不得超过2万；

3.微生物允许数量大；

4.浮游细菌数量不得超过每立方米500个；

5.每个培养皿中下沉细菌的数量不得超过10个。

6.压差:相同洁净度等级的洁净室之间的压差一致，相邻不同洁净度等级的洁净室之间的压差应≥5Pa，洁净室与非洁净室之间的压差应≥10Pa。

7.10万级洁净室对温湿度无特殊要求时，宜穿干净的工厂服，感觉不舒服，冬季一般控制在20 ~ 22℃；夏季24 ~ 26℃；不稳定2℃。洁净室的湿度冬季控制在30-50%，夏季控制在50-70%，更适合食品和轻工生产场合。

8.配电:洁净室(区)内一次生产间的一般照度值应≥300 LX；辅助工作室、人员净化和物料净化室、气闸室和走廊的照度值应为200~300Lx。

电子工业洁净室是一家主要生产电子芯片、电路板、液晶显示器、手机背光、电子器件、五金配件、SMT、电子元器件等产品的电子企业。在电子行业，洁净室工程不可或缺。自洁净室技术引入以来，我国电子产品取得了前所未有的进步，速度也很快。

表面贴装技术介绍

Surfacd贴装技术(SMT)是新一代电子组装技术，它将传统电子元器件压缩成体积仅为十分之几的器件，从而实现电子产品生产的高密度、高可靠性、小型化、低成本和自动化。这种小型化的元件被称为SMY器件(或SMC或芯片器件)。在印刷(或其他基板)上组装组件的过程称为SMT过程。相关的组装设备称为SMT设备。目前，贴片技术已经广泛应用于先进的电子产品，尤其是计算机和通信电子产品。在世界范围内，贴片器件的产量逐年增加，而传统器件的产量逐年减少，因此贴片技术将随着发展越来越受欢迎。换句话说，SMT是表面贴装技术(Surface Installed Technology)的缩写，是电子组装行业中最流行的技术和工艺。

随着生产力的发展，人类生产活动造成的环境污染和资源消耗日益威胁人类健康和可持续发展，引起了各国的广泛关注。此外，随着日益激烈的国际竞争，各国相关环境法律法规的建立，社会对环境的期望等诸多因素也促使所有企业更加重视自身的环境绩效和形象。任何工业厂房的设计都要遵循以人为本的原则。许多现代企业在设计SMT生产现场时引入了“绿色生产现场”的概念。SMT设备安装现场，如果厂房建筑结构空较窄，反射系数高的材料(吸声系数小，α:>等；(GBJ 87-85)和:>；根据的相关要求，贴片生产现场大部分区域的噪声值应控制在70db以内。电磁辐射已被公认为仅次于水污染、空气污染和噪声污染的第四大污染源。过量的电磁辐射会危及操作人员的健康。一家亚洲公司生产的某种贴片机曾经在欧洲市场停止销售。就是因为这台机器的电磁辐射超过了欧洲的安全标准。因此，在选择和购买SMT生产设备时，应要求设备可能产生的电磁辐射，以确保操作人员的人身安全。

SMT的特点是什么:

电子产品组装密度高、体积小、重量轻。补丁组件的体积和重量只有传统插件组件的1/10左右。一般电子产品贴片后体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。电磁和射频干扰减少。易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么使用SMT:

电子产品追求小型化，之前使用的打孔插件无法减少

电子产品功能更齐全，使用的集成电路(ICs)没有打孔元件，尤其是大规模、高度集成的ICs，不得不使用表面贴装元件

批量生产和生产自动化，工厂应该以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，增强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路的发展，半导体材料的多样化应用

电子科技革命势在必行，追赶国际潮流。

贴片生产设备是一种高精度机电一体化设备。设备和工艺材料对环境洁净度、湿度和温度有一定的要求。为了保证设备的正常运行和装配质量，工作环境有以下要求:

1.电源的电压和功率应满足设备的要求。电压应该稳定。要求是:单相AC 220(220±10%，50/60 HZ)和三相AC 380v(220±10%，50/60 HZ)。如果不满足要求，则应配置稳压电源，电源功率应为功耗的两倍以上。

2.温度:环境温度:23±3℃最好。一般17 ~ 28℃。极限温度为15 ~ 35℃(印刷车间最佳环境温度为23±3℃)

3.湿度:相对湿度:45 ~ 70%相对湿度

4.工作环境:保持车间清洁卫生，无灰尘和腐蚀性气体。在空调节环境下，应有一定量的新鲜空气，CO2含量尽量控制在1000PPM以下，CO含量尽量控制在10PPM以下，以保证人体健康。

5:空气体洁净度10万(BGJ 73-84)；

6:防静电生产设备必须接地良好，采用tn-s接地方式，独立接地。地板、长凳、椅子等。生产现场应满足防静电要求。

7:排气再流焊、波峰焊设备有排气要求。

8:照明工厂要有良好的照明条件，理想照度为800LUX×1200LUX，至少不低于300LUX。

9.9:SMT生产线人员要求:生产线上所有设备的操作人员必须经过专业技术培训，掌握设备的操作规程。

净化等级标准

清洁度等级标准ISO 14644根据悬浮颗粒浓度的唯一指标对洁净室(区域)和相关受控环境中空气体的清洁度等级进行分类，并且仅考虑颗粒尺寸极限(下限)累积分布在0.1 um至5.0 um范围内的颗粒组。

按粒径可分为常规颗粒(0.1 um ~ 5.0 um)、超细颗粒(< 0.1 μm)和大颗粒(> 5.0 μm)。

空气体清洁度分类标准:ISO14644-1(国际标准)

要了解更多信息，您可以单击下面:

http://www.gdxihai.com