在一系列关于铸造战争的文章中,向读者介绍了集成电路将微型复杂电路集成到晶片上,经过两三百多个复杂的工艺,以及完整的封装测试,制造出电子元件。

IC可以说是一个完整的电路系统,可以用来处理信息。消费电子产品或家用电器,如电脑、手机、数码相机、电视、冰箱等。都有集成电路芯片。

根据功能,集成电路可分为四类:

记忆集成电路

逻辑集成电路

微元件集成电路

模拟集成电路

内存IC是用来存储数据的,比如前面介绍的DRAM,SRAM,NAND Flash。

GPU,CPU等。都属于逻辑集成电路。

以后别说TSMC代工芯片了。这些芯片在设计上被称为“IC设计”,在制造上被称为“晶圆代工厂”,在封装测试上被称为“封装测试”。都是集成IC芯片。

但是负责生产的芯片和厂商有上百种,每一个都差很多!

准确地说,TSMC的主力生产基于ARM架构的CPU芯片。

我相信很多人都不明白为什么TSMC和华雅科觉得他们在做不同的事情,因为他们都被称为“晶圆代工厂”。

他们也被称为“集成电路封装测试厂”。为什么太阳月光、硅品、南茂、立成,前一组和后一组厂商感觉做的事情不一样?

因为TSMC、太阳月光、硅品负责处理器芯片的制造和封装;而华雅可、南茂、李成则负责制造和测试内存条芯片,也叫IC芯片,但两者差别很大!

同理,我们将补充IC Insights去年底发布的2016年全球十大半导体厂商排名。

虽然都叫半导体厂,但是…

按“运营模式”分类——有的是IDM,有的是纯IC设计,有的是纯晶圆代工厂,有的是封装测试,有的是卖IP架构。

按“制成品”分类——有的做内存集成电路,有的做处理器集成电路,有的做通讯集成电路,还有汽车芯片集成电路...排列组合千变万化:

>。英特尔是IDM厂商,产品以PC处理器为主。

>。三星也是一家IDM厂商,有自己的处理器但数量很少,产品主要有DRAM、NAND Flash等存储。

>。TSMC是一家基于ARM架构手机处理器的晶圆代工厂。

>。SK Hynix有自己的存储工厂和产品,但也做显示IC和电源IC的晶圆代工。

>。德州仪器是世界上最大的数字信号处理器芯片和模拟集成电路制造商。

...所以每个竞争对手都不一样,拿美光和联发科比实际上没有意义。

据IC Insights称,如果存储价格继续上涨,三星将取代自1993年以来收入第一的英特尔,最早在今年第二季度成为全球半导体领导者。

原因是英特尔主要销售处理器,而三星作为DRAM和NAND闪存的第一大存储市场,由于存储价格在几个季度的飙升,预计2017年的收入将超过英特尔。目前,两家公司的收入都达到了600亿美元的水平。

本文整理了一些市场指标和介绍,供半导体行业投资参考,包括上述厂商!

半导体设备制造商的B/B值

由SEMI出版。

根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单量,除以过去三个月的平均设备出货量。

有了B/B值,就可以观察到厂商对半导体行业未来繁荣的看法。例如,2016年12月,北美半导体设备制造商的平均订单价值为19.9亿美元,出货价值为18.7亿美元,B/B值为1.06。

代表半导体设备制造商,他们可以在当月收到每100美元产品价值106美元的订单。说明行业后续出货情况将保持上升趋势,市场需求旺盛。可见,2017年半导体出货水平将高于2016年。

但SEMI宣布,从2017年开始,将停止发布北美半导体书单比和订单金额。

所以好用的指标要堵起来!!!懂八卦的可以聊聊…

虽然已经冻结了B/B比例,但是出货金额还会继续公布;大概每个月的第三周,会发布前一个月的数据。聊胜于无~ xd

您也可以在集成电路经销商的财务报告中查看库存状况。

TSMC大部分是直接帐户,但如果我们想看整个半导体行业,其他小型半导体制造商必须看分销商的库存状况。

费城半导体指数

费城半导体指数成立于1993年12月1日,是全球半导体行业繁荣的主要指标之一。

指数的计算方法是“股价算术平均”,不同于台湾股票的“市值加权平均”;所以英特尔美元上涨对费城半导体指数的影响和Altera、MOTOLORA美元上涨是一样的。

费城半导体指数的成份股是美国16家有代表性的半导体公司,包括“设备制造商”、“芯片制造商”和“IC设计公司”。

16家公司信息如下:

鉴于台湾股市半导体行业占总市值的23%,费城半导体指数中的企业也与台湾省半导体厂商有关联,这是一个重要的观察指标。

有人说台股和手续费的相关系数比台股和S & amp;p或纳斯达克指数相关系数仍然很高。但是我没有时间加载数据,运行线性回归来验证这句话...有兴趣的读者请自行发挥~

吉邦科技存储报价

推荐可以参考吉邦科技的网站,里面展示了当前主流规格的DRAM和Flash的合约价格和现货价格的走势。

介绍报价的表达方式:

DDR是什么意思…?好吧,我用极简的版本给你解释一下。

相信读者都知道DRAM是存储,但是实现DRAM的方式有很多种,比如SDRAM。

SDRAM s是同步的缩写,它基于DRAM的基本结构,同步输入输出接口,从而提高读写效率。

简单来说就是一种新的DRAM技术,可以节省指令执行和数据传输的时间。SDRAM一度相当流行。

然后三星在1996年提出DDRDRAM。这个DRAM的数据传输率是s DRAM的两倍。

后来,DDR不断创新,演变成DDR2、DDR3、DDR4。

因此,这些常用存储在SDARAM的基础上进一步改进和升级。

演变过程是:

SDRAM->;DDR->;DDR2-& gt;DDR 3->;DDR4

与DDR2相比,DDR3具有更高的带宽、更低的功耗和更大的合成容量。

最新一代DDR4比DDR3提供更高的带宽和更低的电源电压。

让我们看看上面的引文列表:

DDR4 4Gb 512Mx8 2133 MHZ

DDR4是目前主流的存储规范,4 GB是一个内存芯片可以存储的数据量。

512Mx8表示芯片的长度x宽度。长度以位表示,即512兆位。宽度以字节表示,即8字节。

注意:8位等于1字节。字节是指存储数据的基本单位。通常小写b用于位,大写b用于字节。

这是我的基本介绍。

今天是《半导体产业观察》第1309期。请注意。

稀有

一丁集团

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