据了解，华为早在2005年就开始了SSD控制芯片的研发，直到最近才正式宣布将于2019年正式推出全球首款智能SSD管理芯片“Hi1711”。
Hi1711芯片内置AI管理引擎和智能管理算法，提供智能故障管理能力，包括操作模块和I/O模块安全模块。
Hi1711芯片采用TSMC 16纳米工艺技术，集成PCI-E NVMe与SAS，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等。，寿命比一般芯片长20%。
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