serdes芯片 2014-2017年中国SERDES接口芯片产业发展现状分析

根据北京普华优策信息咨询有限公司近日发布的《2018-2025年中国SERDES接口芯片市场发展战略及投资前景预测报告》:

2014-2017年中国SERDES接口芯片产业发展状况分析

要在未来10年实现国内芯片50%或70%的自给率，必须借用国际资源和外部市场。中国企业在继续谨慎寻求海外收购目标的同时，应该专注于寻求与国际芯片巨头的合作。如果能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟，就可以完全规避其他政府的技术转让限制。从所谓的“中国的芯片产业已经威胁到美国相关企业和国家安全”来看，白宫发布的最新报告建议，应该更加严密地审视中国的芯片产业，加强与盟国的协调，控制中国在半导体产业的收购，限制半导体产品对中国的出口，同时，所谓的中国的半导体收购对美国国家安全的威胁应该通过国家安全审查来“应对”。在此之前，由于美国政府的干预，中国投资基金对德国芯片公司爱思的收购功亏一篑，随后22名美国国会议员致信美国财政部长陆，阻止中资基金收购格半导体。此外，紫光对美光的收购及其在西部数字曲线公司收购SanDisk中的持股因美国外国投资委员会的阻挠而流产。

芯片一般是指集成电路的载体，所以人们把芯片等同于广义的集成电路。但是，集成电路除了芯片之外，还包括存储器等等，但是在集成电路中，芯片是最重要的组成部分。从子行业来看，芯片行业包括设计、制造和封装测试三个主要环节。薯片被称为“工业食品”，随着科技的发展，它变得无处不在，无所不能。从身份证、银行卡到手机、电脑、电视，甚至飞机、军舰、卫星等系统，安装了大小不同、功能各异的芯片。不难理解，芯片关系到国家经济、军事、科技、居民财产安全，所以各国政府都把它们放在国家战略的位置。目前，中国已初步建立起芯片产业链，主要包括以华为海思、紫光集团、郭蕊集团为强势团队的芯片设计公司，以SMIC、上海华立、中国电子为代表的芯片厂商，以长江电子科技、华天科技、同福微电子为主导的芯片封装测试企业。但在创新R&D和设计能力方面，中国大部分芯片公司落后于世界领先厂商，只有英特尔的研发支出是中国芯片行业的4倍；不仅如此，中国的芯片制造企业普遍规模小，生产能力弱。目前，它们最多可以承担全球半导体行业15%的制造量；此外，芯片的上游重要原料硅、锗在中国占全球市场不到1%，严重制约了国内芯片行业的产能扩张和供应。“被他人控制”的被动局面不仅使许多中国企业遭受专利约束的巨大痛苦，而且时刻威胁着国民经济和企业经营的安全，极大地限制了中国企业在国际市场上的盈利能力。为此，《国家促进集成电路产业发展纲要》提出，到2020年，中国半导体产业的年增长率应不低于20%。同时，《中国制造2025》明确指出，中国芯片自给率2020年要达到40%，2025年要达到50%。但工信部相关实施方案提出了新的目标:力争10年内实现70%芯片自主担保，部分达到国际领先水平。

从全球来看，中国也面临着加快国内芯片产业发展的重要窗口。一方面，国际半导体产业已经成熟，国际资本介入半导体产业的步伐明显放缓。全球芯片市场近两年持续萎缩，中国区域市场除外；另一方面，摩尔定律正在放缓，但制造过程仍在向前推进，投资也在不断增加，这正符合中国半导体行业投资和并购的迫切需求。从国内环境分析，除了沉淀的PC和完整的供应链市场，智能手机也在加速洗牌，机型也在不断升级。同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等。处于疫情爆发前夕，新的格式如5G、万物互联、人工智能、区块链等。，所有这些都创造了对芯片的巨大需求。支撑国内芯片行业的软硬环境也在显著改善。国际知名专利搜索公司QUESTEL的最新报告显示，过去18年，全球芯片专利数量增长了6倍，而中国芯片专利数量增长了23倍。从芯片专利申请数量来看，中国已经跃居世界第一，连续五年蝉联世界第一。

在政策层面，除了设立总规模超过1300亿元的全国IC产业投资基金外，上海、武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继设立了地方产业投资基金。由于芯片投资需求巨大，回收期长，技术要求高端，即使在细分领域，很多突破也远远超出单个企业的能力。幸运的是，华为、中兴、紫光集团、SMIC等27家国内芯片领军企业组成了“中国高端芯片联盟”，产业协同效应值得期待。