良好的环境可以优化生产工艺，对企业生产大有帮助。特别是在SMT工厂，机械设备的运行或装配质量与环境中的灰尘含量、温度、湿度密切相关。以湿度为例，一般SMT车间对空气湿度的要求在55% 10% RH之间，如果超过这个范围，空气湿度高，电子组件容易受潮，石膏暴露在潮湿的空气中，容易氧化，因此会造成焊接缺陷，所以此时要使用工业除湿器进行除湿。工业除湿机是工业用电，380V，一般是工业制造的车间、仓库、电力大，除湿也快，效果明显。
在SMT工厂，IC、BGA等集成电路芯片的使用越来越普遍。由于对集成电路等芯片的了解，同事们对芯片的湿气越来越重视。对芯片的防潮除湿工作也越来越慎重。但是芯片的暴露是不可避免的，湿气也是不可避免的。那么，SMT车间如何防止芯片受潮呢？
IC、BGA等集成电路芯片的湿气是因为芯片是由不同的集成部分组成的，所以不同的配置之间不可避免地会出现小缝隙。这些缝隙虽小，但足够没有洞的湿气。芯片放置在一般车间环境中后，湿气通过湿度下降的渗透慢慢渗入芯片内部。这就是IC、BGA等集成电路芯片潮湿的原因。
芯片潮湿到一定程度后，这个程度一般会超过芯片比重的0.1%wt，此时芯片通过回流焊接或其他高温工艺，会导致芯片内部吸收的水分气化，挤压芯片之间的结合部，导致芯片膨胀。严重的可以直接引爆芯片。未爆炸的芯片经过热工艺后，芯片各材料的膨胀系数不同，会导致芯片冷收缩后各材料之间的应力不平衡。这导致芯片裂纹、分层、剥离、微裂纹等的微损伤。
MSD损坏，这种小损坏可能会影响芯片缺乏功能或后续使用的风险和寿命。这种种种不良对追求质量的今天是致命的影响。传统上，这种质量问题是山寨产品和正版产品的区别。现在很多SMT车间没有注意这些问题，生产的产品质量一直受到人们的批评。
为此，可以通过防潮除湿器在一定程度上控制环境湿度，避免芯片潮湿。电子工厂的补丁车间只为补丁线的主要部分防潮的话，使用补丁防潮箱就足够了。但是，如果贴膜的前后顺序工艺有湿度要求，就要对整个贴膜工艺线去除湿气，使用工业除湿机。日业除湿机的具体选型方式取决于除湿环境的总负荷。具体依据是根据高层、室内密封情况、面积、是否需要引进新鲜空气、初始湿度值、目标除湿值、单位除湿量等具体数据选择工业除湿机。这样才能以较少的努力达到更好的除湿效果。
除湿机的工作原理：经过处理的空气通过风扇吸入后，首先通过空气过滤网过滤，然后在冷却的蒸发器中降温，将空气中多余的水蒸气冷凝成水，减少空气含水量，除湿的凝结水带走部分湿热，降低空气温度，因此除湿机的独特结构是除湿后通过冷凝器加热空气，以达到补片工艺要求，防潮
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