【bga怎么焊】致密间隙BGA芯片去除焊接方法步骤

密集间隔BGA芯片一般意味着两个相邻BGA之间的间隔不超过0.5毫米，代表性的是Chip0201/01005芯片。这种密间隔复读难度很高，在复读过程中，如果温度控制不准确，很容易燃烧周围的BGA。那么如何拆除和焊接密间隔BGA芯片呢？德政功能整理了方法步骤，同时提供了BGA维修台焊接教学视频，供您学习。

致密间隙BGA芯片去除焊接方法步骤

第一步需要准备一台BGA维修台和一张用于维修的秘密间隙BGA芯片、照相机、钎焊工具等。这里的小编制是德政智能型全自动BGA维修台DEZ-R880A。因为可以使用DEZ-R880A拆卸和焊接Chip01005，所以进行得很快。如果对退货率要求很高，建议使用全自动BGA维修台DEZ-R880A。

然后，必须将Chip01005固定在温度控制区域。DEZ-R880A使用PCBA放置平台，可以灵活地前后移动，并可应用任何大小和形状的PCBA放置，以适应零件角度调整和区域加热器的活动移动。插入密间隔芯片后，我们要用手轻轻移动芯片，确保芯片牢固地卡在一起，防止芯片从温热环上脱落。

德正智能高精度BGA维修台

确认芯片夹稳定后，可以打开BGA维修台电源，调整适合拆除的温度曲线。DEZ-R880A可以快速自动生成理想的维修温度曲线。机器可以从开发曲线页面检索生成的温度曲线，并重新测试以改善温度曲线。确保BGA维修台拆卸焊接工艺温度补偿能满足要求。

然后将底部未热风加热器放在BGA芯片位置。此时，应注意PCBA板底部较高的部件，避免与底部加热喷嘴发生碰撞，以免损坏BGA芯片。调整位置后，芯片可以拆除焊接加热，经过一段时间后，机器可以自动拆除BGA。然后，成对完成后，机器将重新焊接新的BGA，执行整个BGA维修台焊接过程。

以上内容是关于秘密间隙BGA芯片拆卸焊接过程。如果还不懂程序，可以看德正智能BGA维修台焊接培训视频。我说的是去BGA维修台拆除和焊接两部分。希望能帮助大家。(大卫亚设)。