【怎么焊手机芯片】新手拆芯片焊接的方法

【焊工不好】可以使用含铅的中温0.4银石膏。

注：涂抹锡酱之前，先用热气枪预热木板，使其产生水般的效果，使锡酱均匀，使芯片每只脚的焊接与锡不太吻合，镊子容易调整脚的位置，就有原来的效果。

抹很多锡，连锡都很容易连接。

如果脚位有轻微的锡连接，可以用人头取一些锡。(大卫亚设)。

1需要拆的部件有无铅无卤焊膏(即芯片手机维修BGA焊膏、无卤白色膏剂、熔体流动性强、有助于拆下各种部件进行焊接。(阿尔伯特爱因斯坦，Northern Exposure(美国电视)，“艺术”)用焊锡注射器在芯片脚上拉一次焊锡油就可以了。）

需要拆下的零部件用气枪均匀加热370，风速40，迅速取下。

用吸锡杆去除零件底盘的原焊锡。(用焊枪加热吸石铜箔或用烙铁加热吸石带，贴上残石。）

木板预热后(用锡场，也就是无卤焊剂焊接芯片)，稍微的锡场(不要涂太多，用钎焊锡场注射器在芯片各底盘脚上拉一次锡场就可以了。如果涂很多锡，就很容易连接锡。如果芯片的位置稍微连接了锡，用电烙铁带上锡就可以了。)继续加热370、风速40，加热后再涂铅油，继续加热，在这个加热过程中调整脚位，化石自动返回原位，用暖风机晾干，锡熔石自动上升到焊点即可。也就是说，石匠聚集在芯片脚上就可以了。