鑫华 IC China2019丨江苏鑫华半导体材料科技有限公司首席运营官田新： 硅光芯片即将迎来规模发展引爆点

编者按:9月4日，在第二届全球IC企业家大会上，由中国半导体工业协会IC分会、包装分会、支持分会主办的以“与‘核心’携手共进，共克时艰”为主题的半导体产业链创新论坛在上海召开。多家龙头企业代表分享了对半导体产业链协同创新的看法和建议。本报摘录精彩观点，为读者提供美食。

江苏新华半导体材料技术有限公司首席运营官田鑫:

目前，95%以上的半导体器件和集成电路都是由硅制成的，所以半导体多晶硅是整个集成电路行业的源头和基础。

根据SEMI SMG季度分析数据，2019年第二季度全球硅片出货量为29.83亿平方英寸，比今年第一季度的30.51亿平方英寸下降2.2%，比2018年同期下降5.6%。基于全球半导体发展格局和中国半导体产业发展趋势，预计2019年和2020年国内半导体产业增速将放缓。随着国内半导体制造产能扩张的逐步释放，对硅片的需求略有增加。同时，一批国产8-12英寸硅片项目将在未来1-3年内陆续建成投产，并逐步进入市场，这将缓解国内硅片供应紧张的局面，带来国内半导体级多晶硅需求的快速增长，这对国内半导体级多晶硅企业来说是一个巨大的机遇。但半导体级多晶硅只有通过验证才能批量采购，验证流程多、周期长、影响因素多，需要半导体级多晶硅企业持之以恒的投入和坚持。

硅光子技术是基于硅材料的新一代技术，利用现有的CMOS技术开发和集成光学器件。与传统工艺相比，硅光子技术可以大大减少硅光的体积，降低材料、芯片和封装的成本，还可以通过晶圆测试等方法进行批量测试，提高测试效率。它在光通信、数据中心、国防、智能汽车和无人机等许多领域发挥着至关重要的作用。前瞻性的技术，加上性能的优势，使得持续多年的硅光子技术越来越普及。一大批科技企业开始关注这个领域，开始投资，硅光子产业的大规模发展即将开始。

在5G密集组网、数据中心建设等新需求的推动下，对光模块的需求日益增加，市场规模不断扩大，对硅光学芯片的需求也会增加。硅光子技术的高度集成特性对新领域有更大的需求，包括高性能计算机、电信、传感器、生命科学、量子计算和其他高阶应用。此外，自动驱动、化学传感器等相关应用也将为硅光学产品提供广阔的发展空间。

据专业人士预测，硅光子技术在即将迎来大规模增长之前已经到了引爆点，其在数据中心等新应用领域的市场规模将在2025年之前达到数十亿美元。